1 什么是保护技术？

保护技术是一种 PCB 布局技术，可屏蔽敏感网络，使其免受寄生电路元件或外部因素的影响，避免这些因素产生噪声或泄漏电流，进而影响应用性能。泄漏电流可能来自多种来源。对于精度要求极高的应用，需要考虑所有潜在的泄漏电流来源。相邻布线的寄生效应及可能的环境影响请见图 1-1（顶视图）。

如上图所示，漏电路径可能由多种因素形成，包括电路板上的助焊剂残留、碎屑（导致表面泄漏）、电气干扰，以及导体（此处指布线）之间的电路板固有电阻和介电材料。前两种因素可以通过保持制造工艺和操作环境清洁，或将敏感布线布设在 PCB 内层来消除。但第三种和第四种因素可能影响任何 PCB；如果设计中未采用适当的保护措施，就可能产生大量泄漏电流。

以布线之间的电阻为例。假设 PCB 上两条布线之间的电势差仅为 5V，且布线间电阻估计为 GΩ 量级，那么仅这一电势差就可能产生 nA 量级的泄漏电流。因此可以想象，随着电路板上的电压显著升高，相关网络中的泄漏电流也会随之增大。因此，采用保护方案对于抑制泄漏电流至关重要。

保护技术通过设置与敏感网络电势相同的有源导体，并用这些导体包围敏感网络，来营造泄漏电流极低的环境。当保护环与敏感网络处于相同电势时，布线与其紧邻区域之间的电压差会非常小，从而大幅降低杂散泄漏电流流入 PCB 的这一区域的可能性。图 1-2 展示了一种典型的保护方案。