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Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.9 CON (typ) (pF) 17 ON-state leakage current (max) (µA) 0.002 Supply current (typ) (µA) 0.007 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.9 CON (typ) (pF) 17 ON-state leakage current (max) (µA) 0.002 Supply current (typ) (µA) 0.007 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • 低漏电流:3pA
  • 低电荷注入:-1.5pC
  • 低导通电阻:1.9Ω
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • 低漏电流:3pA
  • 低电荷注入:-1.5pC
  • 低导通电阻:1.9Ω
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V

TMUX1121、TMUX1122 和 TMUX1123 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件,具有两个独立可选 1:1、单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽工作电源电压范围使其适用于从医疗设备到工业系统的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

TMUX1121 的开关可在恰当的逻辑控制输入下通过逻辑 1 打开,而要打开 TMUX1122 中的开关,则需逻辑 0。TMUX1123 的两个通道分别支持逻辑 1 和逻辑 0。TMUX1123 具有先断后合开关,因此该器件可用于交叉点开关应用。

TMUX112x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。此类器件具有非常低的导通和关断漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量应用。7nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式应用。

TMUX1121、TMUX1122 和 TMUX1123 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件,具有两个独立可选 1:1、单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽工作电源电压范围使其适用于从医疗设备到工业系统的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

TMUX1121 的开关可在恰当的逻辑控制输入下通过逻辑 1 打开,而要打开 TMUX1122 中的开关,则需逻辑 0。TMUX1123 的两个通道分别支持逻辑 1 和逻辑 0。TMUX1123 具有先断后合开关,因此该器件可用于交叉点开关应用。

TMUX112x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。此类器件具有非常低的导通和关断漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量应用。7nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式应用。

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* 数据表 TMUX112x 5V、低泄漏电流、1:1 (SPST)、2 通道精密开关 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 2月 12日
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 Guarding in Multiplexer Applications PDF | HTML 2022年 5月 13日
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TMUX1121 IBIS Model

SCDM231.ZIP (8 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
VSSOP (DGK) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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