ZHCZ037A December   2024  – June 2025 CC2744R7-Q1 , CC2745P10-Q1 , CC2745R10-Q1 , CC2745R7-Q1

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1公告汇总表
  5. 2命名规则、封装编号法和修订版本标识
    1. 2.1 器件和开发支持 - 工具命名规则
    2. 2.2 支持的器件
    3. 2.3 封装编号法和修订版本标识
  6. 3公告
    1. 3.1  ADC_08
    2. 3.2  ADC_09
    3. 3.3  BATMON_01
    4. 3.4  BATMON_02
    5. 3.5  SYS_204
    6. 3.6  SYS_206
    7. 3.7  SYS_207
    8. 3.8  APU_201
    9. 3.9  UDMA_01
    10. 3.10 RADIO_05
    11. 3.11 SYSROM_01
  7. 4修订历史记录

2.1 器件和开发支持 - 工具命名规则

为了标示产品开发周期所处的阶段，德州仪器 (TI)™ 为所有器件和支持工具的器件型号分配了前缀。为器件分配了以下两个前缀中的一个：X 或 P，表示硅片的非生产版本（例如 XCC2745P10-Q1）。完全合格的生产版本不带前缀。德州仪器 (TI) 为其支持工具推荐使用两种可能的前缀指示符：TMDX 和 TMDS。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (X/TMDX) 直到完全合格的生产器件工具 (TMDS)。

器件开发进化流程：

    X试验器件不一定代表最终器件的电气规格，并且可能不使用生产封装流程。
    P原型器件不一定是最终的器件芯片，并且不一定符合最终电气规格。
    无前缀完全合格的器件芯片量产版本。

支持工具开发演变流程：

    TMDX还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。
    TMDS完全合格的开发支持产品。

X 和 P 器件和 TMDX 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发中的产品用于内部评估用途。”

生产器件和 TMDS 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书对该器件适用。

原型器件（标记为 X 或者 P）的故障率大于完全合格生产器件。由于其长期可靠性尚未完全确定，德州仪器 (TI) 建议不要将其用于生产系统。终端产品中只应使用完全合格的生产器件。