ZHCUDL0 December   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 AWR2188
      2. 2.3.2 DS90UB971S-Q1
      3. 2.3.3 MSPM0G3519-Q1
      4. 2.3.4 LM68635-Q1
      5. 2.3.5 LP8772x-Q1
      6. 2.3.6 TPS6285018A-Q1
      7. 2.3.7 CDC6C025000-Q1
  9. 3系统设计原理
    1. 3.1 诊断和监测功能
    2. 3.2 同轴电缆供电 (PoC) 网络
    3. 3.3 SPI 和 I2C 通信接口
  10. 4硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 4.1 硬件要求
    2. 4.2 软件要求
    3. 4.3 测试设置
      1. 4.3.1 注意事项
      2. 4.3.2 数据采集方法
  11. 5设计和文档支持
    1. 5.1 设计文件
      1. 5.1.1 原理图
      2. 5.1.2 BOM
      3. 5.1.3 PCB 布局建议
        1. 5.1.3.1 封装发射（LOP 天线）
        2. 5.1.3.2 同轴电缆供电 (PoC)
        3. 5.1.3.3 PCB 层堆叠
        4. 5.1.3.4 电路板照片
    2. 5.2 工具与软件
    3. 5.3 文档支持
    4. 5.4 支持资源
    5. 5.5 商标
      1. 5.5.1 作者简介
  12. 6作者简介

5.1.3.1 封装发射（LOP 天线）

参考设计基于 TI 的 AWR2188 雷达芯片，该芯片采用了 TI 的 LoP 技术。辐射元件通过 PCB 的波导模块直接将射频信号发射到 3D 天线中。TI 的 LoP 技术支持将信号直接从封装传输到天线，这与传统的 MMIC 封装形成了鲜明的对比，后者需要首先将信号传输到 PCB，然后再传输到天线。发射元件嵌入到封装底层，而发射元件周围的 BGA 焊球会在信号通过 PCB 波导孔传播到 3D 天线时提供射频屏蔽。要检查 PCB 的狗骨形切口以及波导模块的安装孔、定位孔与边界，请参阅 TIDA-020093 设计文件。