ZHCUDD2 October   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
      1. 1.1.1 通用 TI 高压评估用户安全指南
        1. 1.1.1.1 安全性和预防措施
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 GaN 功率级
      2. 2.2.2 电感器
      3. 2.2.3 控制器
      4. 2.2.4 冷却
        1. 2.2.4.1 散热器放置
        2. 2.2.4.2 过孔的放置
        3. 2.2.4.3 铜块
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 LMG3100R017
      2. 2.3.2 UCD3138A
      3. 2.3.3 TPSM365R6V5
      4. 2.3.4 TMP61
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 软件要求
    3. 3.3 测试设置
    4. 3.4 测试结果
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
        1. 4.1.3.1 电源环路优化
        2. 4.1.3.2 流经输出功率接地端的返回电流
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介

4.1.3.2 流经输出功率接地端的返回电流

进行布局时，应优先考虑 VOUT 布线，因为该布线在设计中承载最高电流。确保 PGND 返回路径具有足够的层数。在当前设计版本中，PGND 返回路径有四个专用层。如有必要，为减小电路板厚度或更大限度地降低 PCB 损耗，可以在底面外部添加一个铜棒，以便将返回电流从 PGND 输出引脚导至低侧 LMG3100R017 PGND。

TIDA-050095 铜棒放置图 4-2 铜棒放置