ZHCUDD2 October   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
      1. 1.1.1 通用 TI 高压评估用户安全指南
        1. 1.1.1.1 安全性和预防措施
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 GaN 功率级
      2. 2.2.2 电感器
      3. 2.2.3 控制器
      4. 2.2.4 冷却
        1. 2.2.4.1 散热器放置
        2. 2.2.4.2 过孔的放置
        3. 2.2.4.3 铜块
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 LMG3100R017
      2. 2.3.2 UCD3138A
      3. 2.3.3 TPSM365R6V5
      4. 2.3.4 TMP61
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 软件要求
    3. 3.3 测试设置
    4. 3.4 测试结果
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
        1. 4.1.3.1 电源环路优化
        2. 4.1.3.2 流经输出功率接地端的返回电流
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介

2.2.4.3 铜块

满负载时，同步整流 (SR) FET 承载大量电流。为实现更高效率，必须消除 SR FET 产生的热量。低侧 LMG3100R017 的 SRC 焊盘附近可裸露 PGND 铜层。可以使用与 LMG3100R017 高度相同的小型铜块，然后将其连接到散热器。

TIDA-050095 铜块放置图 2-4 铜块放置