ZHCUCS2 January   2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 PCB 贮存和搬运建议
    2. 2.2 天线
    3. 2.3 设置
  9. 3软件
    1. 3.1 TIDA-010254 参考设计中的 IWRL6432FSP EVM
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  12. 6参考资料

2.1 PCB 贮存和搬运建议

此 EVM 包含可能因静电放电而受损的元件。不使用时，请务必将 EVM 置于随附的 ESD 袋中进行运输和贮存。搬运时使用防静电腕带并在防静电工作台面上操作。有关正确搬运的更多信息，请参阅 SSYA010A。

PCB 贮存和搬运建议：

PCB 的浸银表面和 ENIG 相比可提供更佳的高频性能，但在开放的环境中易于氧化。氧化会造成天线区域附近的表面变黑。但是，毫米波雷达的性能会保持不变。为了防止氧化，需要将 PCB 存放在 ESD 保护套中，并置于低湿度条件的受控室温下。使用和搬运 EVM 时，必须采取所有 ESD 预防措施。