请遵循 LMG2100R026 样片的推荐组装指南：
- 使用熔化温度约为 130℃ 至 140℃ 的低温焊锡膏（如 Sn42-Bi58）。
- 使用底部加热进行焊接：
- 建议用于较薄的电路板（小于或等于四层），且器件正下方没有任何元件。
- 根据数据表中给出的模版建议放置焊锡膏。
- 将电路板固定在距热风机顶部约 2cm 至 3cm 的基座上，并且将器件对齐以保持封装尺寸。
- 使用顶部加热进行焊接：
- 对于较厚的电路板（超过 4 层），建议使用此方法。
- 使用热风枪（温度设置为 400℃）吹扫器件周围，但避免直接在器件上方吹扫（温度可以更高，但使用时间更短）。
- 检查信号引脚的焊接连接是否正确。如果有多余的焊料，请使用焊铁手动清除。
- 避免放置过多的焊膏，特别是靠近 PGND 焊盘（引脚 6）的边缘。
- 如果通过自动回流炉进行组装，则将温度设置为低于 180℃。