ZHCUC37 June   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 主要特性和接口
    2. 2.2 EVM 兼容性
    3. 2.3 组装说明
    4. 2.4 功率预算注意事项
    5. 2.5 接口
      1. 2.5.1 EVM 接口
      2. 2.5.2 传感器接口/同轴电缆
      3. 2.5.3 传感器接口/双绞线
    6. 2.6 电路细节
      1. 2.6.1 接口映射
      2. 2.6.2 I2C 地址映射
      3. 2.6.3 GPIO 映射
      4. 2.6.4 存储标识信息的 EEPROM
  9. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  10. 4合规信息
    1. 4.1 热性能合规性
    2. 4.2 EMC、EMI 和 ESD 合规性
  11. 5其他信息
    1. 5.1 已知硬件或软件问题
    2. 5.2 商标
  12. 6相关文档

4.1 热性能合规性

处理器或其他 IC 上及附近的温度可能较高，在环境温度较高时要尤其小心！

尽管这些器件不会带来灼伤危险，但处理器区域的温度较高，因此在处理 EVM 时必须小心。

J7EXPA01EVM 注意

表面高温。接触会导致烫伤。请勿触摸。