ZHCUC37 June   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 主要特性和接口
    2. 2.2 EVM 兼容性
    3. 2.3 组装说明
    4. 2.4 功率预算注意事项
    5. 2.5 接口
      1. 2.5.1 EVM 接口
      2. 2.5.2 传感器接口/同轴电缆
      3. 2.5.3 传感器接口/双绞线
    6. 2.6 电路细节
      1. 2.6.1 接口映射
      2. 2.6.2 I2C 地址映射
      3. 2.6.3 GPIO 映射
      4. 2.6.4 存储标识信息的 EEPROM
  9. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  10. 4合规信息
    1. 4.1 热性能合规性
    2. 4.2 EMC、EMI 和 ESD 合规性
  11. 5其他信息
    1. 5.1 已知硬件或软件问题
    2. 5.2 商标
  12. 6相关文档

3 硬件设计文件

硬件设计文件被整合到一个软件包中，可从设计文件下载。软件包文件可以包含多个电路板版本（目录）。PROCxyzEwq_RP 的命名约定如下，其中：

- PROC：表示 TI 的处理器产品。

- xyz：此评估板的唯一 ID（此设计的示例为“082”）。

- E：E 表示预量产，空白表示量产。

- wq：表示版本（w - 主要，空/q - 次要）

-_RP：发布封装符号

示例（最早到最新版本）：

PROC082E1A：预量产，版本“1A”。

PROC082E3：预量产，版本“3”。

PROC082A：量产，版本“A”。

请参阅原理图历史记录/更改日志，了解各个版本的完整更改列表。