ZHCUC37 June   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 主要特性和接口
    2. 2.2 EVM 兼容性
    3. 2.3 组装说明
    4. 2.4 功率预算注意事项
    5. 2.5 接口
      1. 2.5.1 EVM 接口
      2. 2.5.2 传感器接口/同轴电缆
      3. 2.5.3 传感器接口/双绞线
    6. 2.6 电路细节
      1. 2.6.1 接口映射
      2. 2.6.2 I2C 地址映射
      3. 2.6.3 GPIO 映射
      4. 2.6.4 存储标识信息的 EEPROM
  9. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  10. 4合规信息
    1. 4.1 热性能合规性
    2. 4.2 EMC、EMI 和 ESD 合规性
  11. 5其他信息
    1. 5.1 已知硬件或软件问题
    2. 5.2 商标
  12. 6相关文档

PCB 布局

PCB 设计和制造信息以多种不同的文件格式提供。下表列出了设计包中包含的 PCB 文件,这些文件可从设计文件下载。

表 3-1 PCB 设计和制造文件
文件类型(扩展名)说明
设计文件 (*_BRD.ZIP)Allegro PCB 设计文件/zip
设计文件 (*_ODBGRB.ZIP)设计文件已导出至 ODB++/Zip
设计文件提取 (ALG)导入到其他设计工具中
制造图纸 (*_FAB.PDF)可视格式的制造信息
制造文件 (_274XGBR.ZIP)光绘数据,RS-274/ZIP
制造文件 (*_STL.ZIP)光绘数据,STL/Zip
制造文件 (*_BRD.IPC)IPC-D 465 Gerber 数据补充
图层绘图 (*_LAYERS.PDF)每个 PCB 层的可视图像
堆叠 (*_STACKUP.PDF)由 PCB 制造商提供的 PCB 堆叠