ZHCUBV2 March 2024 PGA849
3.2 PCB 布局
PGA849EVM 采用四层 PCB 设计。图 4-2 至图 4-6 展示了 PCB 分层图解。顶层由所有信号路径引线组成，并浇注了坚固的接地层。差分输入采用对称电路板布局布线，以便保持良好的性能匹配并提高共模噪声抑制能力。应尽可能对称地对正路径和负路径进行布线。可选的差分输入低通滤波电容放置在非常靠近 PGA 输入的位置，以便减少外部噪声。电容器 C17 放置在靠近 REF 引脚的位置，以便避免注入噪声。去耦电容器 C2、C15、C3 和 C16 位于顶层尽可能靠近器件电源引脚的位置。第二个内部层是专用的实心 GND 平面。施加在基准引脚上的电压源必须具有低输出阻抗。REF 引脚上的任何电阻与内部 5kΩ 电阻器串联，这会导致内部差分放大器的四个电阻器不平衡。可选 OPA192 缓冲器 (U2) 靠近 REF 引脚放置，以便更大限度地减少 REF 引脚中的串联电阻。独立过孔位于每个元件的接地连接处，以提供低阻抗接地路径。从第三个内部层和底层进行布线，以连接输入级电源和输出级电源。
图 3-2 顶部覆盖层 PCB 布局
图 3-3 顶层 PCB 布局
图 3-4 接地层 PCB 布局
图 3-5 电源层 PCB 布局
图 3-6 底层 PCB 布局