ZHCUBP4A November   2023  – October 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
    4. 1.4 EVM 版本和组件型号
    5. 1.5 规格
  7. 2硬件
    1. 2.1  其他图像
    2. 2.2  关键特性
      1. 2.2.1 处理器
      2. 2.2.2 电源
      3. 2.2.3 存储器
      4. 2.2.4 JTAG/仿真器
      5. 2.2.5 支持的接口和外设
      6. 2.2.6 扩展连接器/接头
    3. 2.3  接口映射
    4. 2.4  加电/断电过程
      1. 2.4.1 加电过程
      2. 2.4.2 断电过程
      3. 2.4.3 测试点
    5. 2.5  时钟
      1. 2.5.1 外设参考时钟
    6. 2.6  复位
    7. 2.7  摄像头串行接口 (CSI)
    8. 2.8  开放式 LVDS 显示接口 (OLDI)
    9. 2.9  显示串行接口 (DSI)
    10. 2.10 音频编解码器接口
    11. 2.11 HDMI 显示
    12. 2.12 JTAG 接口
    13. 2.13 测试自动化接头
    14. 2.14 UART 接口
    15. 2.15 USB 接口
      1. 2.15.1 USB 2.0 Type-A 接口
      2. 2.15.2 USB 2.0 Type-C® 接口
    16. 2.16 存储器接口
      1. 2.16.1 LPDDR4 接口
      2. 2.16.2 八进制串行外设接口 (OSPI)
      3. 2.16.3 MMC 接口
        1. 2.16.3.1 MMC0 - eMMC 接口
        2. 2.16.3.2 MMC1 – Micro SD 接口
        3. 2.16.3.3 MMC2 - M.2 Key E 接口
      4. 2.16.4 电路板 ID EEPROM
    17. 2.17 以太网接口
      1. 2.17.1 CPSW 以太网 PHY 配置
      2. 2.17.2 CPSW 以太网 PHY1 默认配置
      3. 2.17.3 CPSW 以太网 PHY2 默认配置
    18. 2.18 GPIO 端口扩展器
    19. 2.19 GPIO 映射
    20. 2.20 电源
      1. 2.20.1 电源要求
      2. 2.20.2 电源输入
      3. 2.20.3 电源
      4. 2.20.4 电源时序
      5. 2.20.5 AM62P SoC 电源
      6. 2.20.6 电流监测
    21. 2.21 EVM 用户设置/配置
      1. 2.21.1 DIP 开关
      2. 2.21.2 引导模式
      3. 2.21.3 用户测试 LED
    22. 2.22 扩展接头
      1. 2.22.1 用户扩展连接器
      2. 2.22.2 MCU 连接器
      3. 2.22.3 GPMC NAND (x8) 连接器
    23. 2.23 中断
    24. 2.24 I2C 地址映射
  8. 3硬件设计文件
  9. 4合规信息
    1. 4.1 合规性和认证
  10. 5其他信息
    1. 5.1 已知硬件或软件问题
      1. 5.1.1 问题 1 - 看门狗复位
      2. 5.1.2 问题 2 - 断电序列
      3. 5.1.3 问题 3 — 使用 TIVA 执行下电上电发生故障
    2. 5.2 商标
    3.     80
  11. 6修订历史记录

简介

用户可使用该入门套件体验通过 HDMI(通过 DPI)、双端口低压差分信号 (LVDS) 和 MIPI DSI 实现的高分辨率显示特性,以及使用串行、以太网、USB 和其他接口的工业通信设计。该 SK EVM 可以与其他处理器或系统通信,并充当通信网关。该 SK EVM 还可直接用作连接工业通信网络的标准远程 I/O 系统或简单传感器。嵌入式仿真逻辑允许使用标准开发工具(例如 TI 的 Code Composer Studio™)进行仿真和调试。

本技术用户指南介绍了 AM62P SK EVM 的硬件架构,这是一个基于 TI 的 AM62P 片上系统 (SoC) 构建的低成本、低功耗入门套件。AM62P SoC 由一个四核 64 位 Arm® Cortex®-A53 微处理器和单核 Arm® Cortex®-R5F 微控制器 (MCU) 组成。