ZHCUBP4A November   2023  – October 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
    4. 1.4 EVM 版本和组件型号
    5. 1.5 规格
  7. 2硬件
    1. 2.1  其他图像
    2. 2.2  关键特性
      1. 2.2.1 处理器
      2. 2.2.2 电源
      3. 2.2.3 存储器
      4. 2.2.4 JTAG/仿真器
      5. 2.2.5 支持的接口和外设
      6. 2.2.6 扩展连接器/接头
    3. 2.3  接口映射
    4. 2.4  加电/断电过程
      1. 2.4.1 加电过程
      2. 2.4.2 断电过程
      3. 2.4.3 测试点
    5. 2.5  时钟
      1. 2.5.1 外设参考时钟
    6. 2.6  复位
    7. 2.7  摄像头串行接口 (CSI)
    8. 2.8  开放式 LVDS 显示接口 (OLDI)
    9. 2.9  显示串行接口 (DSI)
    10. 2.10 音频编解码器接口
    11. 2.11 HDMI 显示
    12. 2.12 JTAG 接口
    13. 2.13 测试自动化接头
    14. 2.14 UART 接口
    15. 2.15 USB 接口
      1. 2.15.1 USB 2.0 Type-A 接口
      2. 2.15.2 USB 2.0 Type-C® 接口
    16. 2.16 存储器接口
      1. 2.16.1 LPDDR4 接口
      2. 2.16.2 八进制串行外设接口 (OSPI)
      3. 2.16.3 MMC 接口
        1. 2.16.3.1 MMC0 - eMMC 接口
        2. 2.16.3.2 MMC1 – Micro SD 接口
        3. 2.16.3.3 MMC2 - M.2 Key E 接口
      4. 2.16.4 电路板 ID EEPROM
    17. 2.17 以太网接口
      1. 2.17.1 CPSW 以太网 PHY 配置
      2. 2.17.2 CPSW 以太网 PHY1 默认配置
      3. 2.17.3 CPSW 以太网 PHY2 默认配置
    18. 2.18 GPIO 端口扩展器
    19. 2.19 GPIO 映射
    20. 2.20 电源
      1. 2.20.1 电源要求
      2. 2.20.2 电源输入
      3. 2.20.3 电源
      4. 2.20.4 电源时序
      5. 2.20.5 AM62P SoC 电源
      6. 2.20.6 电流监测
    21. 2.21 EVM 用户设置/配置
      1. 2.21.1 DIP 开关
      2. 2.21.2 引导模式
      3. 2.21.3 用户测试 LED
    22. 2.22 扩展接头
      1. 2.22.1 用户扩展连接器
      2. 2.22.2 MCU 连接器
      3. 2.22.3 GPMC NAND (x8) 连接器
    23. 2.23 中断
    24. 2.24 I2C 地址映射
  8. 3硬件设计文件
  9. 4合规信息
    1. 4.1 合规性和认证
  10. 5其他信息
    1. 5.1 已知硬件或软件问题
      1. 5.1.1 问题 1 - 看门狗复位
      2. 5.1.2 问题 2 - 断电序列
      3. 5.1.3 问题 3 — 使用 TIVA 执行下电上电发生故障
    2. 5.2 商标
    3.     80
  11. 6修订历史记录

说明

SK-AM62P-LP 入门套件 (SK) 评估模块 (EVM) 围绕我们的 AM62P 显示处理器而构建,该处理器包含可扩展的 Arm® Cortex®-A53 性能和嵌入式特性,如三路高清显示支持、高性能 3D-GPU、4K 视频加速和大量外设。SK-AM62P-LP 非常适合那些希望开发汽车和工业应用(包括汽车数字仪表、汽车显示屏、工业 HMI 等)的人员。

SK-AM62P-LP 包含可支持多达 3 个屏幕的多个显示连接器、一个移动产业处理器接口 (MIPI®) CSI-2 摄像头连接器、一个用于 Wi-Fi®蓝牙®模块的 M.2 连接器、两个千兆位以太网端口、用于调试输出的 UART 转 USB 电路以及两个用于监测 SoC 和 LPDDR4 热监测的温度传感器。