ZHCUB61 july   2023

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   3
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1.     通用德州仪器 (TI) 高压评估模块 (TI HV EVM) 用户安全指南
    2. 2.1 测试点
      1. 2.1.1 主要连接
        1. 2.1.1.1 将电源连接到 J3 连接器
        2. 2.1.1.2 PWM 输入
        3. 2.1.1.3 J1 连接器：电源
    3. 2.2 上电程序
      1. 2.2.1 步骤 1：驱动器辅助电源
      2. 2.2.2 步骤 2：输入电源
      3. 2.2.3 步骤 3：测量 SW 电压
      4. 2.2.4 设置死区时间
    4. 2.3 断电过程
    5. 2.4 组装指南
  9. 3实现结果
    1. 3.1 电气性能规格
      1. 3.1.1 评估设置
      2. 3.1.2 性能数据和结果
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清单
  11. 5其他信息
    1. 5.1 商标

2.4 组装指南

请遵循 LMG2100 样片的推荐组装指南：

  • 使用熔化温度约为 130℃ 至 140℃ 的低温焊锡膏（如 Sn42-Bi58）。
  • 使用底部加热进行焊接：
    • 建议用于较薄的电路板（小于或等于四层），且器件正下方没有任何元件。
    • 根据数据表中给出的模版建议放置焊锡膏。
    • 将电路板固定在距热风机顶部约 2cm 至 3cm 的基座上，并且将器件对齐以保持封装尺寸。
  • 使用顶部加热进行焊接：
    • 对于较厚的电路板（超过 4 层），建议使用此方法。
    • 使用热风枪（温度设置为 400℃）吹扫器件周围，但避免直接在器件上方吹扫（温度可以更高，但使用时间更短）。
  • 检查信号引脚的焊接连接是否正确。如果有多余的焊料，请使用焊铁手动清除。
  • 避免放置过多的焊膏，特别是靠近 PGND 焊盘（引脚 6）的边缘。
  • 如果通过自动回流炉进行组装，则将温度设置为低于 180℃。