ZHCUB03B february   2007  – may 2023 TPS74701 , TPS74801

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 性能规格汇总
    2. 1.2 更改
  5. 2输入和输出连接器说明
    1. 2.1  J1–VIN/GND
    2. 2.2  J2–GND
    3. 2.3  J3–VIN
    4. 2.4  J4–VBIAS
    5. 2.5  J5–GND
    6. 2.6  J6–VOUT
    7. 2.7  J7–GND
    8. 2.8  J8–VOUT/GND
    9. 2.9  J10–EN
    10. 2.10 J11–GND
    11. 2.11 J12-VIN/GND
    12. 2.12 J13-VOUT/GND
    13. 2.13 JP1–1ms/同步与 10ms/速率间的关系
    14. 2.14 S1
    15. 2.15 TP1
    16. 2.16 TP2
    17. 2.17 TP3
    18. 2.18 TP4
  6. 3测试设置
  7. 4测试结果
  8. 5电路板布局
  9. 6物料清单和原理图
    1. 6.1 原理图
  10. 7修订历史记录

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2007)to RevisionB (May 2023)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 向首页添加了 TPS74x01EVM-177 的电路板图像Go
  • 更改了表 1-1的第二个表注中的参考格式Go
  • 删除了未使用接头 J9-TRACK IN 的接头信息Go
  • 添加了节 2.14中所述 S1 开关的信息Go
  • 更改了电路板布局布线图像,以反映 EVM 布局和丝印的更改Go
  • 节 5添加了图 5-4 以显示 HPA177 EVM 的底部覆盖层Go
  • 表 6-1 中添加和删除了信息,以反映 EVM 布局的更改以及 EVM 上已组装元件的更改Go
  • 更改了图 6-1 以反映当前 TPS74x01EVM-177 原理图Go