摘要
MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件是适用于 MSPM0G3507 微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块。LaunchPad 套件包含在 MSPM0Gxxxx 微控制器平台上开始开发所需要的全部资源，包括用于编程、调试和 EnergyTrace™ 技术的板载调试探针。该电路板还具有板载按钮、LED、RGB LED、光传感器和温度传感器。
下图显示了 LP-MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件。
MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件商标
LaunchPad™, EnergyTrace™, BoosterPack™, Code Composer Studio™, and TI E2E™are TMs ofTI corporate name.
IAR Embedded Workbench™is a TM ofIAR Systems AB.
Arm®, Cortex®, Keil®, and µVision®are reg TMs ofArm Limited.
Other TMs
1 入门
1.1 引言
MSPM0G3507 是具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的 Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU。该器件具有 128KB 嵌入式闪存和 32KB 片上 RAM。集成式高性能模拟外设包括两个 12 位 4Msps SAR ADC、两个零漂移斩波运算放大器 (OPA) 和一个通用放大器 (GPAMP)，可帮助用户设计其系统。
40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头简化了快速原型设计，支持市面上的多种 BoosterPack 插件模块。您可以快速添加无线连接、图形显示、环境检测等功能。您还可以设计您自己的 BoosterPack 插件模块，或者从 TI 和第三方开发商已提供的众多插件模块中进行选择。
此外，还有免费的软件开发工具可供使用，例如 TI 的 Code Composer Studio™ IDE、IAR Embedded Workbench™ IDE 和 Keil® µVision® IDE。在与 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件配套使用时，Code Composer Studio IDE 支持 EnergyTrace™ 技术。开发人员可以轻松测量其应用的功耗。有关 LaunchPad 开发套件、配套 BoosterPack™ 插件模块和可用资源的更多信息，请访问 TI LaunchPad 开发套件门户。要快速入门并了解 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 中的可用资源，请访问 TI 云开发人员专区。MSP Academy 的各种在线配套资料、培训，以及 TI E2E™ 支持论坛还可为 MSPM0 MCU 提供在线支持。
有关 MSPM0 器件的更多资源，请参阅 MSPM0 快速参考指南。
1.2 关键特性
- 板载 XDS110 调试探针
- 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace 技术
- 用于用户交互的 2 个按钮、1 个 LED 和 1 个 RGB LED
- 温度传感器电路
- 光传感器电路
- 用于 ADC（高达 4Msps）评估的外部 OPA2365（默认缓冲模式）
- 板载 32.768kHz 和 40MHz 晶体
- ADC 输入的 RC 滤波器（默认未安装）
1.3 包含的内容
1.3.1 套件内容
- MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件
- 1 根 Micro USB 电缆
- 1 本快速入门指南
1.4 第一步：开箱即用体验
开始使用 EVM 的一种简单方法是使用预先编写的开箱即用代码。此代码演示了 EVM 的一些主要特性，旨在与 LP-MSPM0G3507 开箱即用演示 GUI 配合使用。
1.4.1 连接至计算机
使用随附的 USB 电缆将 LaunchPad 开发套件连接至计算机。如果连接电源，则绿色电源 LED 将亮起。为确保正确运行，需要使用驱动程序。TI 建议您通过安装 IDE（例如 TI 的 Code Composer Studio IDE 或 IAR Embedded Workbench IDE）来获取驱动程序。还提供独立的驱动程序。
1.4.2 运行开箱即用体验
通过 TI 云库访问 GUI Composer GUI，获得开箱即用体验 (OoBE)。或者，GUI 也随 MSPM0 SDK 一起提供，用于离线操作。图 1-1 显示了 GUI 欢迎界面。GUI 贯穿三个主要示例：
- 闪烁 LED - 更改 LED 闪烁的速率
- 光传感器 - 读取光传感器并绘制结果，以及调节 RGB 亮度
- 热敏电阻 - 读取热敏电阻电压并绘制随时间变化的转换温度。RGB LED 会改变颜色来表示测量的温度差异。
- 函数发生器 - 生成正弦波、方波和锯齿波形，使用 ADC 进行采样并绘制在图表上。
图 1-1 开箱即用体验欢迎界面1.5 后续步骤：查看提供的代码
了解评估模块 (EVM) 特性之后，您便可以开启有趣的开发之旅。现在可以打开一个集成开发环境，并开始编辑代码示例。有关可用的 IDE 及其下载位置，请参阅节 4。开始使用 LaunchPad 开发套件的最快方法是使用 TI 的云开发工具。基于云的 Resource Explorer 可提供对 MSPM0 SDK 中所有示例和资源的访问。Code Composer Studio Cloud 是一款简单的基于云的 IDE，支持在 LaunchPad 开发套件上开发和运行应用程序。用于 MSPM0 的 SysConfig 是另一个图形工具，可用于轻松快速地设置 MSPM0G3507 器件、引脚和外设，从而满足您的开发需求。下载页面中提供了开箱即用的源代码和更多代码示例。代码已获得 BSD 许可，TI 鼓励用户重复使用和修改这些代码，以满足特定的需求。节 1.3.2详细介绍了所有函数并提供了工程结构以帮助您熟悉代码。通过使用 XDS110 调试探针，调试和下载新代码变得非常简单。仅需通过提供的 USB 电缆在 EVM 和 PC 之间建立连接。
2 硬件
图 2-1 概述了 MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件硬件。
图 2-1 MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件硬件2.1 跳线映射
表 2-1 列出了跳线的默认安装。
| 跳线 | 说明 | 默认设置 | 连接的引脚或信号 | 低功耗测量建议 |
|---|---|---|---|---|
| J101 | XDS110-ET 隔离块 | 已安装 | GND、5V、3V3、RXD、TXD、NRST、SWDIO、SWCLK、BSL | OFF 用于断开与 XDS-110 电路的连接 |
| J102 | XDS110-ET 输出 | 不适用 | GND、3V3、SWDIO、SWCLK、NRST | 无外部连接 |
| J103 | XDS110-ET 输入 | 不适用 | GND、3V3、SWDIO、SWCLK | 无外部连接 |
| J1/J3 | BoosterPack 引脚接头 | 不适用 |
请参阅原理图了解详细信息 |
无外部连接 |
| J2/J4 | BoosterPack 引脚接头 | 不适用 |
请参阅原理图了解详细信息 |
无外部连接 |
| J4 | 红色 LED1 | 已安装 | PAO 连接至 LED | OFF 用于断开引脚与 LED 的连接 |
| J5 | RGB LED2 - 蓝色通道 | 已安装 |
PB22 连接至 RGB LED |
OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接 |
| J6 | RGB LED2 - 红色通道 | 已安装 |
PB26 连接至 RGB LED |
OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接 |
| J7 | RGB LED2 - 绿色通道 | 已安装 |
PB27 连接至 RGB LED |
OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接 |
| J8 | S1 按钮和 BSL 调用 | 已安装 | PA18 | OFF 用于避免来自外部下拉的电流，具体取决于引脚配置 |
| J9 | 热敏电阻信号选择 | (1) 短接至 (2) PB.24 |
PB24 连接至热敏电阻电路 |
OFF 用于断开与热敏电阻电路的连接 |
| J10 | 5V 电源接头 | 不适用 | 5V、GND | 无外部连接 |
| J11 | 3V3 电源接头 | 不适用 | 3V3、GND | 无外部连接 |
| J12 | QEI 接口接头 | 不适用 |
PA29、PA30、PB14、3V3、GND |
无外部连接 |
| J13 | 模拟电源 - 为热敏电阻和 OPA2365 供电 | 已安装 | 3V3 | OFF 用于断开热敏电阻和 OPA2365 电路的电源 |
| J14 | BP 接头的 SW1 选择 - PA9/PB23 | (1) 短接至 (2) PB.23 | PB23 连接至 J1.3 | 如果不在 BoosterPack 连接器中使用，则不用考虑 |
| J15 | BP 接头的 SW2 选择 - PA16/PA18 | (1) 短接至 (2) PA16 | PA16 连接至 J3.29 | 如果不在 BoosterPack 连接器中使用，则不用考虑 |
| J16 | 适用于光传感器电路的 OPA0_OUT | 已安装 | PA22 连接至光传感器 | OFF 用于断开与光电二极管电路的连接 |
| J17 | 适用于光传感器电路的 OPA0_IN0- | 已安装 | PA27 连接至光传感器 | OFF 用于断开与光电二极管电路的连接 |
| J18 | 适用于光传感器电路的 OPA0_IN0+ | 已安装 | PA26 连接至光传感器 | OFF 用于断开与光电二极管电路的连接 |
| J19 | PA0 开漏 IO 上拉 | (1) 短接至 (2) 3.3V | PA0 连接至 3V3 | 如果引脚初始化为输出低电平，或输入使用上拉或下拉电阻器，则关断 |
| J20 | PA1 开漏 IO 上拉 | (1) 短接至 (2) 3.3V | PA1 连接至 3V3 | 如果引脚初始化为输出低电平，或输入使用上拉或下拉电阻器，则关断 |
| J21 | UART0_TX 选择 | (1) 短接至 (2) XDS_UART 功能 | PA10 连接至 XDS | OFF 用于断开引脚 |
| J22 | UART0_RX 选择 | (1) 短接至 (2) XDS_UART 功能 | PA11 连接至 XDS | OFF 用于断开引脚 |
| J23-J28 | MSPM0G3507 引脚扩展接头（未标记 - 电路板底部） | 不适用 | 请参阅原理图了解详细信息 | 无外部连接 |
2.2 方框图
图 2-2 方框图
