MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件是适用于 MSPM0G3507 微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块。LaunchPad 套件包含在 MSPM0Gxxxx 微控制器平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和 EnergyTrace™ 技术的板载调试探针。该电路板还具有板载按钮、LED、RGB LED、光传感器和温度传感器。
下图显示了 LP-MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件。
LaunchPad™, EnergyTrace™, BoosterPack™, Code Composer Studio™, and TI E2E™are TMs ofTI corporate name.
IAR Embedded Workbench™is a TM ofIAR Systems AB.
Arm®, Cortex®, Keil®, and µVision®are reg TMs ofArm Limited.
Other TMs
MSPM0G3507 是具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的 Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU。该器件具有 128KB 嵌入式闪存和 32KB 片上 RAM。集成式高性能模拟外设包括两个 12 位 4Msps SAR ADC、两个零漂移斩波运算放大器 (OPA) 和一个通用放大器 (GPAMP),可帮助用户设计其系统。
40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头简化了快速原型设计,支持市面上的多种 BoosterPack 插件模块。您可以快速添加无线连接、图形显示、环境检测等功能。您还可以设计您自己的 BoosterPack 插件模块,或者从 TI 和第三方开发商已提供的众多插件模块中进行选择。
此外,还有免费的软件开发工具可供使用,例如 TI 的 Code Composer Studio™ IDE、IAR Embedded Workbench™ IDE 和 Keil® µVision® IDE。在与 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件配套使用时,Code Composer Studio IDE 支持 EnergyTrace™ 技术。开发人员可以轻松测量其应用的功耗。有关 LaunchPad 开发套件、配套 BoosterPack™ 插件模块和可用资源的更多信息,请访问 TI LaunchPad 开发套件门户。要快速入门并了解 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 中的可用资源,请访问 TI 云开发人员专区。MSP Academy 的各种在线配套资料、培训,以及 TI E2E™ 支持论坛还可为 MSPM0 MCU 提供在线支持。
有关 MSPM0 器件的更多资源,请参阅 MSPM0 快速参考指南。
开始使用 EVM 的一种简单方法是使用预先编写的开箱即用代码。此代码演示了 EVM 的一些主要特性,旨在与 LP-MSPM0G3507 开箱即用演示 GUI 配合使用。
使用随附的 USB 电缆将 LaunchPad 开发套件连接至计算机。如果连接电源,则绿色电源 LED 将亮起。为确保正确运行,需要使用驱动程序。TI 建议您通过安装 IDE(例如 TI 的 Code Composer Studio IDE 或 IAR Embedded Workbench IDE)来获取驱动程序。还提供独立的驱动程序。
通过 TI 云库访问 GUI Composer GUI,获得开箱即用体验 (OoBE)。或者,GUI 也随 MSPM0 SDK 一起提供,用于离线操作。图 1-1 显示了 GUI 欢迎界面。GUI 贯穿三个主要示例:
了解评估模块 (EVM) 特性之后,您便可以开启有趣的开发之旅。现在可以打开一个集成开发环境,并开始编辑代码示例。有关可用的 IDE 及其下载位置,请参阅节 4。开始使用 LaunchPad 开发套件的最快方法是使用 TI 的云开发工具。基于云的 Resource Explorer 可提供对 MSPM0 SDK 中所有示例和资源的访问。Code Composer Studio Cloud 是一款简单的基于云的 IDE,支持在 LaunchPad 开发套件上开发和运行应用程序。用于 MSPM0 的 SysConfig 是另一个图形工具,可用于轻松快速地设置 MSPM0G3507 器件、引脚和外设,从而满足您的开发需求。下载页面中提供了开箱即用的源代码和更多代码示例。代码已获得 BSD 许可,TI 鼓励用户重复使用和修改这些代码,以满足特定的需求。节 1.3.2详细介绍了所有函数并提供了工程结构以帮助您熟悉代码。通过使用 XDS110 调试探针,调试和下载新代码变得非常简单。仅需通过提供的 USB 电缆在 EVM 和 PC 之间建立连接。
图 2-1 概述了 MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件硬件。
表 2-1 列出了跳线的默认安装。
跳线 | 说明 | 默认设置 | 连接的引脚或信号 | 低功耗测量建议 |
---|---|---|---|---|
J101 | XDS110-ET 隔离块 | 已安装 | GND、5V、3V3、RXD、TXD、NRST、SWDIO、SWCLK、BSL | OFF 用于断开与 XDS-110 电路的连接 |
J102 | XDS110-ET 输出 | 不适用 | GND、3V3、SWDIO、SWCLK、NRST | 无外部连接 |
J103 | XDS110-ET 输入 | 不适用 | GND、3V3、SWDIO、SWCLK | 无外部连接 |
J1/J3 | BoosterPack 引脚接头 | 不适用 |
请参阅原理图了解详细信息 |
无外部连接 |
J2/J4 | BoosterPack 引脚接头 | 不适用 |
请参阅原理图了解详细信息 |
无外部连接 |
J4 | 红色 LED1 | 已安装 | PAO 连接至 LED | OFF 用于断开引脚与 LED 的连接 |
J5 | RGB LED2 - 蓝色通道 | 已安装 |
PB22 连接至 RGB LED |
OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接 |
J6 | RGB LED2 - 红色通道 | 已安装 |
PB26 连接至 RGB LED |
OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接 |
J7 | RGB LED2 - 绿色通道 | 已安装 |
PB27 连接至 RGB LED |
OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接 |
J8 | S1 按钮和 BSL 调用 | 已安装 | PA18 | OFF 用于避免来自外部下拉的电流,具体取决于引脚配置 |
J9 | 热敏电阻信号选择 | (1) 短接至 (2) PB.24 |
PB24 连接至热敏电阻电路 |
OFF 用于断开与热敏电阻电路的连接 |
J10 | 5V 电源接头 | 不适用 | 5V、GND | 无外部连接 |
J11 | 3V3 电源接头 | 不适用 | 3V3、GND | 无外部连接 |
J12 | QEI 接口接头 | 不适用 |
PA29、PA30、PB14、3V3、GND |
无外部连接 |
J13 | 模拟电源 - 为热敏电阻和 OPA2365 供电 | 已安装 | 3V3 | OFF 用于断开热敏电阻和 OPA2365 电路的电源 |
J14 | BP 接头的 SW1 选择 - PA9/PB23 | (1) 短接至 (2) PB.23 | PB23 连接至 J1.3 | 如果不在 BoosterPack 连接器中使用,则不用考虑 |
J15 | BP 接头的 SW2 选择 - PA16/PA18 | (1) 短接至 (2) PA16 | PA16 连接至 J3.29 | 如果不在 BoosterPack 连接器中使用,则不用考虑 |
J16 | 适用于光传感器电路的 OPA0_OUT | 已安装 | PA22 连接至光传感器 | OFF 用于断开与光电二极管电路的连接 |
J17 | 适用于光传感器电路的 OPA0_IN0- | 已安装 | PA27 连接至光传感器 | OFF 用于断开与光电二极管电路的连接 |
J18 | 适用于光传感器电路的 OPA0_IN0+ | 已安装 | PA26 连接至光传感器 | OFF 用于断开与光电二极管电路的连接 |
J19 | PA0 开漏 IO 上拉 | (1) 短接至 (2) 3.3V | PA0 连接至 3V3 | 如果引脚初始化为输出低电平,或输入使用上拉或下拉电阻器,则关断 |
J20 | PA1 开漏 IO 上拉 | (1) 短接至 (2) 3.3V | PA1 连接至 3V3 | 如果引脚初始化为输出低电平,或输入使用上拉或下拉电阻器,则关断 |
J21 | UART0_TX 选择 | (1) 短接至 (2) XDS_UART 功能 | PA10 连接至 XDS | OFF 用于断开引脚 |
J22 | UART0_RX 选择 | (1) 短接至 (2) XDS_UART 功能 | PA11 连接至 XDS | OFF 用于断开引脚 |
J23-J28 | MSPM0G3507 引脚扩展接头(未标记 - 电路板底部) | 不适用 | 请参阅原理图了解详细信息 | 无外部连接 |
MSPM0G3507 器件提供具有内置错误修正码 (ECC) 的 128KB 嵌入式闪存程序存储器和具有硬件奇偶校验的 32KB SRAM。这些器件还包含一个存储器保护单元、7 通道 DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设,例如两个 12 位 4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个 12 位 DAC、三个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移运算放大器和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设,例如两个 16 位高级控制计时器、三个 16 位通用计时器、一个 32 位高分辨率计时器、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。这些器件可提供数据完整性和加密外设(AES、CRC、TRNG)以及增强型通信接口(四个 UART、两个 I2C、两个 SPI 和一个 CAN 2.0/FD)。
器件特性包括:
利用跳线 J101 处的隔离跳线块,用户可以连接或断开从 XDS110-ET 域进入 MSPM0G3507 目标域的信号。这包括 XDS110-ET SWD 信号、应用 UART 信号以及 3.3V 和 5V 电源。
断开上述连接的原因:
跳线 | 说明 |
---|---|
GND | 接地 |
5V | 来自 USB 的 5V VBUS |
3V3 | 3.3V 电压轨,源自 XDS110-ET 域中的 VBUS |
RXD<< | 反向通道 UART:目标 M0G3507 通过该信号接收数据。箭头指示信号的方向 |
TXD>> | 反向通道 UART:目标 M0G3507 通过该信号发送数据。箭头指示信号的方向 |
NRST | RST 信号 |
SWDIO | 串行线调试:SWDIO 数据信号。 |
SWCLK | 串行线调试:SWDCLK 时钟信号 |
引导加载程序 (BSL) | 引导加载程序信号 |