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  • MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件 (LP‑MSPM0G3507)

    • ZHCUAV3D January   2023  – October 2024

       

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  • MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件 (LP‑MSPM0G3507)
  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1入门
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 关键特性
    3. 1.3 包含的内容
      1. 1.3.1 套件内容
      2. 1.3.2 软件示例
    4. 1.4 第一步:开箱即用体验
      1. 1.4.1 连接至计算机
      2. 1.4.2 运行开箱即用体验
    5. 1.5 后续步骤:查看提供的代码
  5. 2硬件
    1. 2.1 跳线映射
    2. 2.2 方框图
    3. 2.3 硬件特性
      1. 2.3.1 MSPM0G3507 MCU
      2. 2.3.2 采用 EnergyTrace 技术的 XDS110-ET 板载调试探针
      3. 2.3.3 调试探针连接隔离跳线块
      4. 2.3.4 应用(或反向通道)UART
      5. 2.3.5 使用外部调试探针代替板载 XDS110-ET
      6. 2.3.6 将 XDS110-ET 调试探针用于不同目标
      7. 2.3.7 特殊特性
        1. 2.3.7.1 高达 4Msps 的高速模数转换器
        2. 2.3.7.2 热敏电阻
        3. 2.3.7.3 光传感器
    4. 2.4 电源
      1. 2.4.1 XDS110-ET USB 电源
    5. 2.5 外部电源和 BoosterPack 插件模块
    6. 2.6 测量 MSPM0 MCU 的电流消耗
    7. 2.7 计时
    8. 2.8 BoosterPack 插接模块引脚布局
  6. 3软件示例
  7. 4资源
    1. 4.1 集成开发环境
      1. 4.1.1 TI 云开发工具
      2. 4.1.2 TI 资源浏览器云
      3. 4.1.3 Code Composer Studio Cloud
      4. 4.1.4 Code Composer Studio IDE
    2. 4.2 MSPM0 SDK 和 TI Resource Explorer
    3. 4.3 MSPM0G3507 MCU
      1. 4.3.1 器件文档
      2. 4.3.2 MSPM0G3507 代码示例
    4. 4.4 社区资源
      1. 4.4.1 TI E2E™ 论坛
  8. 5原理图
  9. 6修订历史记录
  10. 重要声明
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User's Guide

MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件 (LP‑MSPM0G3507)

下载最新的英语版本

摘要

MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件是适用于 MSPM0G3507 微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块。LaunchPad 套件包含在 MSPM0Gxxxx 微控制器平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和 EnergyTrace™ 技术的板载调试探针。该电路板还具有板载按钮、LED、RGB LED、光传感器和温度传感器。

下图显示了 LP-MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件。

LP-MSPM0G3507 MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件

商标

LaunchPad™, EnergyTrace™, BoosterPack™, Code Composer Studio™, and TI E2E™are TMs ofTI corporate name.

IAR Embedded Workbench™is a TM ofIAR Systems AB.

Arm®, Cortex®, Keil®, and µVision®are reg TMs ofArm Limited.

Other TMs

1 入门

1.1 引言

MSPM0G3507 是具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的 Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU。该器件具有 128KB 嵌入式闪存和 32KB 片上 RAM。集成式高性能模拟外设包括两个 12 位 4Msps SAR ADC、两个零漂移斩波运算放大器 (OPA) 和一个通用放大器 (GPAMP),可帮助用户设计其系统。

40 引脚 BoosterPack™ 插件模块接头简化了快速原型设计,支持市面上的多种 BoosterPack 插件模块。您可以快速添加无线连接、图形显示、环境检测等功能。您还可以设计您自己的 BoosterPack 插件模块,或者从 TI 和第三方开发商已提供的众多插件模块中进行选择。

此外,还有免费的软件开发工具可供使用,例如 TI 的 Code Composer Studio™ IDE、IAR Embedded Workbench™ IDE 和 Keil® µVision® IDE。在与 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件配套使用时,Code Composer Studio IDE 支持 EnergyTrace™ 技术。开发人员可以轻松测量其应用的功耗。有关 LaunchPad 开发套件、配套 BoosterPack™ 插件模块和可用资源的更多信息,请访问 TI LaunchPad 开发套件门户。要快速入门并了解 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 中的可用资源,请访问 TI 云开发人员专区。MSP Academy 的各种在线配套资料、培训,以及 TI E2E™ 支持论坛还可为 MSPM0 MCU 提供在线支持。

有关 MSPM0 器件的更多资源,请参阅 MSPM0 快速参考指南。

1.2 关键特性

  • 板载 XDS110 调试探针
  • 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace 技术
  • 用于用户交互的 2 个按钮、1 个 LED 和 1 个 RGB LED
  • 温度传感器电路
  • 光传感器电路
  • 用于 ADC(高达 4Msps)评估的外部 OPA2365(默认缓冲模式)
  • 板载 32.768kHz 和 40MHz 晶体
  • ADC 输入的 RC 滤波器(默认未安装)

1.3 包含的内容

1.3.1 套件内容

  • MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件
  • 1 根 Micro USB 电缆
  • 1 本快速入门指南

1.3.2 软件示例

  • 开箱即用的软件示例
  • SDK 示例

1.4 第一步:开箱即用体验

开始使用 EVM 的一种简单方法是使用预先编写的开箱即用代码。此代码演示了 EVM 的一些主要特性,旨在与 LP-MSPM0G3507 开箱即用演示 GUI 配合使用。

1.4.1 连接至计算机

使用随附的 USB 电缆将 LaunchPad 开发套件连接至计算机。如果连接电源,则绿色电源 LED 将亮起。为确保正确运行,需要使用驱动程序。TI 建议您通过安装 IDE(例如 TI 的 Code Composer Studio IDE 或 IAR Embedded Workbench IDE)来获取驱动程序。还提供独立的驱动程序。

1.4.2 运行开箱即用体验

通过 TI 云库访问 GUI Composer GUI,获得开箱即用体验 (OoBE)。或者,GUI 也随 MSPM0 SDK 一起提供,用于离线操作。图 1-1 显示了 GUI 欢迎界面。GUI 贯穿三个主要示例:

  • 闪烁 LED - 更改 LED 闪烁的速率
  • 光传感器 - 读取光传感器并绘制结果,以及调节 RGB 亮度
  • 热敏电阻 - 读取热敏电阻电压并绘制随时间变化的转换温度。RGB LED 会改变颜色来表示测量的温度差异。
  • 函数发生器 - 生成正弦波、方波和锯齿波形,使用 ADC 进行采样并绘制在图表上。
LP-MSPM0G3507 开箱即用体验欢迎界面 图 1-1 开箱即用体验欢迎界面

1.5 后续步骤:查看提供的代码

了解评估模块 (EVM) 特性之后,您便可以开启有趣的开发之旅。现在可以打开一个集成开发环境,并开始编辑代码示例。有关可用的 IDE 及其下载位置,请参阅节 4。开始使用 LaunchPad 开发套件的最快方法是使用 TI 的云开发工具。基于云的 Resource Explorer 可提供对 MSPM0 SDK 中所有示例和资源的访问。Code Composer Studio Cloud 是一款简单的基于云的 IDE,支持在 LaunchPad 开发套件上开发和运行应用程序。用于 MSPM0 的 SysConfig 是另一个图形工具,可用于轻松快速地设置 MSPM0G3507 器件、引脚和外设,从而满足您的开发需求。下载页面中提供了开箱即用的源代码和更多代码示例。代码已获得 BSD 许可,TI 鼓励用户重复使用和修改这些代码,以满足特定的需求。节 1.3.2详细介绍了所有函数并提供了工程结构以帮助您熟悉代码。通过使用 XDS110 调试探针,调试和下载新代码变得非常简单。仅需通过提供的 USB 电缆在 EVM 和 PC 之间建立连接。

2 硬件

图 2-1 概述了 MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件硬件。

LP-MSPM0G3507 MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件硬件图 2-1 MSPM0G3507 LaunchPad 开发套件硬件

2.1 跳线映射

表 2-1 列出了跳线的默认安装。

表 2-1 LaunchPad 套件接头说明和跳线分流器安装
跳线 说明 默认设置 连接的引脚或信号 低功耗测量建议
J101 XDS110-ET 隔离块 已安装 GND、5V、3V3、RXD、TXD、NRST、SWDIO、SWCLK、BSL OFF 用于断开与 XDS-110 电路的连接
J102 XDS110-ET 输出 不适用 GND、3V3、SWDIO、SWCLK、NRST 无外部连接
J103 XDS110-ET 输入 不适用 GND、3V3、SWDIO、SWCLK 无外部连接
J1/J3 BoosterPack 引脚接头 不适用

请参阅原理图了解详细信息

无外部连接
J2/J4 BoosterPack 引脚接头 不适用

请参阅原理图了解详细信息

无外部连接
J4 红色 LED1 已安装 PAO 连接至 LED OFF 用于断开引脚与 LED 的连接
J5 RGB LED2 - 蓝色通道 已安装

PB22 连接至 RGB LED

OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接
J6 RGB LED2 - 红色通道 已安装

PB26 连接至 RGB LED

OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接
J7 RGB LED2 - 绿色通道 已安装

PB27 连接至 RGB LED

OFF 用于断开引脚与 RGB LED 的连接
J8 S1 按钮和 BSL 调用 已安装 PA18 OFF 用于避免来自外部下拉的电流,具体取决于引脚配置
J9 热敏电阻信号选择 (1) 短接至 (2) PB.24

PB24 连接至热敏电阻电路

OFF 用于断开与热敏电阻电路的连接
J10 5V 电源接头 不适用 5V、GND 无外部连接
J11 3V3 电源接头 不适用 3V3、GND 无外部连接
J12 QEI 接口接头 不适用

PA29、PA30、PB14、3V3、GND

无外部连接
J13 模拟电源 - 为热敏电阻和 OPA2365 供电 已安装 3V3 OFF 用于断开热敏电阻和 OPA2365 电路的电源
J14 BP 接头的 SW1 选择 - PA9/PB23 (1) 短接至 (2) PB.23 PB23 连接至 J1.3 如果不在 BoosterPack 连接器中使用,则不用考虑
J15 BP 接头的 SW2 选择 - PA16/PA18 (1) 短接至 (2) PA16 PA16 连接至 J3.29 如果不在 BoosterPack 连接器中使用,则不用考虑
J16 适用于光传感器电路的 OPA0_OUT 已安装 PA22 连接至光传感器 OFF 用于断开与光电二极管电路的连接
J17 适用于光传感器电路的 OPA0_IN0- 已安装 PA27 连接至光传感器 OFF 用于断开与光电二极管电路的连接
J18 适用于光传感器电路的 OPA0_IN0+ 已安装 PA26 连接至光传感器 OFF 用于断开与光电二极管电路的连接
J19 PA0 开漏 IO 上拉 (1) 短接至 (2) 3.3V PA0 连接至 3V3 如果引脚初始化为输出低电平,或输入使用上拉或下拉电阻器,则关断
J20 PA1 开漏 IO 上拉 (1) 短接至 (2) 3.3V PA1 连接至 3V3 如果引脚初始化为输出低电平,或输入使用上拉或下拉电阻器,则关断
J21 UART0_TX 选择 (1) 短接至 (2) XDS_UART 功能 PA10 连接至 XDS OFF 用于断开引脚
J22 UART0_RX 选择 (1) 短接至 (2) XDS_UART 功能 PA11 连接至 XDS OFF 用于断开引脚
J23-J28 MSPM0G3507 引脚扩展接头(未标记 - 电路板底部) 不适用 请参阅原理图了解详细信息 无外部连接

2.2 方框图

LP-MSPM0G3507 方框图图 2-2 方框图

 

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