ZHCUAB1B May   2021  – August 2022 TMP114

 

  1.   TMP114EVM 用户指南摘要
  2. 1商标
  3. 2概述
    1. 2.1 EVM 套件内容
  4. 3EVM 硬件
    1. 3.1 TMP114EVM 电路板
    2. 3.2 穿孔
    3. 3.3 子稳压器
    4. 3.4 逻辑电平转换器
    5. 3.5 状态 LED
    6. 3.6 编程接头
    7. 3.7 BSL 按钮
    8. 3.8 EVM 运行条件
  5. 4软件下载
    1. 4.1 dev.ti.com 上的实时软件
    2. 4.2 离线软件
      1. 4.2.1 从 dev.ti.com 下载
  6. 5软件
    1. 5.1 “Home”（主页）选项卡
    2. 5.2 “Data Capture”（数据采集）选项卡
    3. 5.3 Settings（设置）选项卡
    4. 5.4 “Registers”（寄存器）选项卡
    5. 5.5 “Collateral”（配套资料）选项卡
  7. 6原理图、电路板布局和物料清单
    1. 6.1 原理图
    2. 6.2 印刷电路板 (PCB)
    3. 6.3 物料清单
  8. 7修订历史记录

2 概述

TMP114EVM 可供用户评估 TMP114 数字温度传感器的性能。该 EVM 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过一个 I2C 接口与主机和 TMP114 器件相连。该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。利用穿孔，用户可以灵活地进行评估：

  • 用户可以将 TMP114 连接到其系统/主机。
  • 用户可使用 TMP114 器件将 EVM 主机和软件连接到用户系统。
  • 小型独立的电路板支持用户在用户系统中放置传感器。
  • 孔间距与常见的 0.1 英寸原型设计试验电路板兼容。