ZHCUAB1B May   2021  – August 2022 TMP114

 

  1.   TMP114EVM 用户指南摘要
  2. 1商标
  3. 2概述
    1. 2.1 EVM 套件内容
  4. 3EVM 硬件
    1. 3.1 TMP114EVM 电路板
    2. 3.2 穿孔
    3. 3.3 子稳压器
    4. 3.4 逻辑电平转换器
    5. 3.5 状态 LED
    6. 3.6 编程接头
    7. 3.7 BSL 按钮
    8. 3.8 EVM 运行条件
  5. 4软件下载
    1. 4.1 dev.ti.com 上的实时软件
    2. 4.2 离线软件
      1. 4.2.1 从 dev.ti.com 下载
  6. 5软件
    1. 5.1 “Home”（主页）选项卡
    2. 5.2 “Data Capture”（数据采集）选项卡
    3. 5.3 Settings（设置）选项卡
    4. 5.4 “Registers”（寄存器）选项卡
    5. 5.5 “Collateral”（配套资料）选项卡
  7. 6原理图、电路板布局和物料清单
    1. 6.1 原理图
    2. 6.2 印刷电路板 (PCB)
    3. 6.3 物料清单
  8. 7修订历史记录

2.1 EVM 套件内容

表 2-1 详细说明了 EVM 套件的内容。如果缺少任何元件，请与离您最近的德州仪器 (TI) 产品信息中心联系。TI 强烈建议用户查看 TI 网站 https://www.ti.com，以验证其是否拥有相关软件的最新版本。

表 2-1 EVM 套件内容
条目 数量
TMP114EVM 1
警告：

TMP114EVM 上的 TMP114 集成电路和其他元件可能因静电放电 (ESD) 而受损。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序，可能会损坏集成电路。ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。

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