ZHCUA24A December 2006 – January 2022 TPS40075
图 6-1 至图 6-6 显示了 TPS40075EVM-001 印刷电路板的设计。该 EVM 采用 4 层 2 盎司覆铜 3.0 英寸 × 3.0 英寸电路板设计,所有元件均焊接在顶层,可让用户在实际应用中轻松地查看、探测和评估 TPS40075 控制器件。将组件移动到 PCB 的两侧或使用额外的内部层可以为空间受限的系统进一步缩小尺寸。
图 6-1 TPS40075EVM-001 元件放置(顶视图)
图 6-2 TPS40075EVM-001 丝网(顶视图)
图 6-3 TPS40075EVM-001 顶部铜层(顶视图)
图 6-4 TPS40075EVM-001 第 2 层(X 射线顶视图)
图 6-5 TPS40075EVM-001 第 3 层(X 射线顶视图)
图 6-6 TPS40075EVM-001 底部铜层(X 射线顶视图)