ZHCU982 March   2022 TLVM13660

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1高密度 EVM 说明
    1. 1.1 典型应用
    2. 1.2 特性和电气性能
  4. 2EVM 性能技术参数
  5. 3EVM 照片
  6. 4测试装置和过程
    1. 4.1 EVM 连接
    2. 4.2 EVM 设置
    3. 4.3 测试设备
    4. 4.4 建议的测试设置
      1. 4.4.1 输入接头
      2. 4.4.2 输出接头
    5. 4.5 测试步骤
      1. 4.5.1 线路/负载调节和效率
  7. 5测试数据和性能曲线
    1. 5.1 效率和负载调节性能
    2. 5.2 波形
    3. 5.3 波特图
    4. 5.4 热性能
    5. 5.5 EMI 性能
  8. 6EVM 文档
    1. 6.1 原理图
    2. 6.2 物料清单
    3. 6.3 PCB 布局
    4. 6.4 装配图
    5. 6.5 多层叠
  9. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 开发支持
        1. 7.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
    2. 7.2 文档支持
      1. 7.2.1 相关文档

6.5 多层叠

表 6-2 层堆叠
层编号 层名称 类型 材质 厚度 (mil) 电介质材料 介电常数
顶部覆盖层 覆层
顶部阻焊层 焊接掩模/覆盖膜 表面材料 0.4 阻焊剂 3.5
1 顶层 信号 铜 2.8
电介质 1 电介质 内核 5 FR-4 高 Tg 4.8
2 信号层 1 信号 铜 2.8
电介质 3 电介质 无 40 FR-4 高 Tg 4.8
3 信号层 2 信号 铜 2.8
电介质 2 电介质 无 5 FR-4 高 Tg 4.8
4 底层 信号 铜 2.8
底部阻焊层 焊接掩模/覆盖膜 表面材料 0.4 阻焊剂 3.5
底部覆盖层 覆层