5 实验结果

为保证Converter和Module的测试条件尽量一致，将TPS563252EVM (Converter)上的0.82uH电感更换为和TPSM863252 (Module)芯片内部相同的1uH电感。首先是对于两个评估板SW节点波形的测量，如图 8 和 图 9 所示。

通过SW节点的波形可以发现，由于Buck Converter的SW需要与外部电感连接，其PCB上的布局布线会引入寄生电感，导致出现振铃问题，从而影响EMI表现。Buck Module由于内置电感，SW节点与输出电感在芯片内部连接，有效降低了寄生电感，便没有出现振铃问题。接下来是对两个评估板EMI实验。表 1 为EMI实验测试条件。

本次EMI测试采用CISPER-32标准，使用对数周期天线接收辐射发射，分别在0°，90°，180°，270°四个角度，5m，10m，20m，40m四种天线高度收集开关电源电路产生的辐射发射EMI，最终以多次实验的最大值作为参考。辐射发射实验测试环境如图 10 所示。

最终得到的EMI测试结果如图 11，图 12 所示。

通过测试结果可以发现，由于Module内部包含电感，振铃问题得到了有效地改善，振铃（33MHz左右）对应的多次谐波（66MHz, 99MHz）及其附近旁瓣频率产生的EMI也得到了有效的抑制，分别下降了10dB左右。由于Buck Module 相比Buck Converter拥有集成电感，其关键路径的寄生电感更小，更好地抑制了振铃问题，因此使用Buck Module可以获得更好的EMI表现。