4 Buck Module电路中影响EMI的因素分析

本节以TPSM863252EVM为例，分析Buck Module电路中影响EMI的因素，并分析其为了降低EMI在布局布线中做出了那些考虑。图 6 为TPSM863252EVM的布局布线图。

TPSM863252芯片同样为内部自举的结构，改善了功率回路②即Buck电路中驱动回路的寄生影响，降低了驱动回路这部分对于系统的EMI噪声干扰。

如图 7 所示，对于关键功率回路①，评估板在设计时考虑了使用覆铜连接Buck芯片与输入电容，尽可能地减小寄生电感。同时评估板将输入电容尽可能地接近芯片放置，以减小电流回路面积。同样，较小容值的电容距离芯片更近放置，有效减小了电流回路面积，降低了回路的寄生电感，改善了振铃问题，同时也有助于降低辐射发射EMI，改善系统表现。

值得强调的是，对于高频换向节点SW，由于TPSM863252为Buck Module的形式，SW节点与输出电感在芯片内部连接，有效降低了寄生电感，其EMI理论上会有更好的表现。