3 Buck Converter电路中影响EMI的因素分析

本节以TPS563252EVM为例，分析Buck Converter电路中影响EMI的因素，并分析其为了降低EMI在布局布线中做出了那些考虑。图 3 为TPS563252EVM的布局布线图。

TPS563252芯片为内部自举的结构，因此无需外部配置自举电容和自举电阻，较好地改善了图2中关键功率回路②引入的寄生效应。

对于关键功率回路①即输入功率回路，如图 4 所示，评估板在设计时考虑了使用覆铜连接Buck芯片与输入电容，尽可能地减小寄生电感。同时评估板将输入电容尽可能地接近芯片放置，以减小电流回路面积。此外，输入电容中较小容值的电容需要距离芯片输入引脚Vin更近放置，因为较小的容值在高频状态下具备更低的回路阻抗，距离芯片放置越近，可以更有效地减小电流回路面积，从而降低高频电流噪声的干扰。以上举措减小了电流回路面积，降低了回路的寄生电感，有效改善了振铃问题，同时回路面积的缩小也有助于降低辐射发射EMI，改善系统表现。

如图 5 所示，对于高频换向节点SW，评估板采用了覆铜方式连接芯片与输出电感，有效降低了寄生电感，改善了振铃效应。因此，当SW引脚距离输出电感足够近时，即芯片包含输出电感，为Buck Module的形式，其EMI会有更好的表现。