ZHCT991 November   2025 TPS563252 , TPSM863252

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1EMI的噪声来源
    1. 1.1 低频段（lt30MHz）EMI噪声来源
    2. 1.2 高频段（gt30MHz）EMI噪声来源
  4. 2Buck电路中影响EMI的因素分析
    1. 2.1 Buck电路中的EMI噪声分析
    2. 2.2 Buck电路中改善EMI的方法
  5. 3Buck Converter电路中影响EMI的因素分析
  6. 4Buck Module电路中影响EMI的因素分析
  7. 5实验结果
  8. 6总结
  9. 7参考资料

6 总结

影响Buck Converter和Module的因素主要包括关键功率回路的面积大小、高频换向节点的寄生效应等，当设计条件接近时，Buck Module往往因为集成电感而具有更小的寄生效应，从而具有更好的EMI表现。当EMI为系统的主要关注点时，推荐使用TI的Power Module产品以获得更好的EMI表现。