如前所述，EMI噪声主要包括传导发射（Conductive Emission, CE）噪声和辐射（Radiative Emission, RE）发射噪声。传导发射噪声主要包括共模（Common Mode, CM）噪声和差模（Differential Mode, DM）噪声。图 1 为同步Buck电路中共模噪声电流与差模噪声电流的示意图。

差模噪声电流由转换器的固有开关动作产生，差模传导发射为电流驱动型，与di/dt，磁场和低阻抗有关，差模噪声的回路区域一般较小。共模噪声电流会流入接地GND并通过L1和L2电源线返回，共模传导发射为电压驱动型，与高电源转换率dv/dt，电场和高阻抗相关。

在非隔离DCDC的转换器中，由于SW节点处的dv/dt较高，产生了共模噪声，从而产生位移电流。当共模噪声的传导回路较大时，会增加辐射发射的噪声，从而影响开关电源的EMI。此外，当差模噪声的传导回路较大时，由于较大的电流回路与较高的di/dt，同样会增加辐射发射的噪声，最终影响开关电源的EMI表现。

跟据上述理论，在Buck开关电源设计时需要注意关键功率回路以及高频换向节点的设计，Buck电路中影响EMI的关键回路与节点如图 2 所示。

由于电路存在寄生效应，开关换向节点SW可能会出现振铃的现象。振铃中的高频成分会近场耦合至电源线、周边元器件甚至其他芯片，影响系统的整体表现。对于Buck开关电源电路中高电流变化率di/dt的关键回路，需要注意降低电源的回路面积，从而降低寄生电感，降低振铃的幅值，改善EMI的影响。对于Buck开关电源电路中高电压变化率dv/dt的高频换向节点，需要注意布局布线时尽量采用较宽的电气线或覆铜进行连接，尽量避免寄生电感引入的振铃问题。