ZHCT991 November   2025 TPS563252 , TPSM863252

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1EMI的噪声来源
    1. 1.1 低频段(lt30MHz)EMI噪声来源
    2. 1.2 高频段(gt30MHz)EMI噪声来源
  4. 2Buck电路中影响EMI的因素分析
    1. 2.1 Buck电路中的EMI噪声分析
    2. 2.2 Buck电路中改善EMI的方法
  5. 3Buck Converter电路中影响EMI的因素分析
  6. 4Buck Module电路中影响EMI的因素分析
  7. 5实验结果
  8. 6总结
  9. 7参考资料

低频段(<30MHz)EMI噪声来源

低频段(<30MHz)的EMI噪声主要以传导干扰为主。此频段的噪声主要通过电源线、信号线等导体传播,典型来源包括:

  1. 开关电源(SMPS)噪声(几十kHz ~ 10MHz)。噪声来源主要包括:开关管(MOSFET/IGBT)的快速导通/关断(di/dt, dv/dt);整流二极管的反向恢复电流;变压器/电感的寄生电容和漏感。噪声的典型表现为基频(开关频率,如100kHz)及其谐波,共模(CM)和差模(DM)噪声。
  2. 电机与变频器噪声(几kHz ~ 几MHz )。噪声来源主要包括:电刷火花(直流电机);PWM驱动的变频器(IGBT开关噪声);电机绕组的寄生电容耦合。
  3. 数字电路的时钟谐波(几MHz ~ 30MHz)。 噪声来源主要包括:微处理器、FPGA的时钟信号(如16MHz晶振的谐波);高速数据线(USB、LVDS)的边沿辐射。
  4. 工频谐波(50/60Hz及其倍频)噪声来源主要包括:非线性负载(如整流电路)导致电网电流畸变;变压器磁芯饱和 。