ZHCSZF7 December   2025 DLP3944-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5.     11
    6. 5.5  热性能信息
    7. 5.6  电气特性
    8. 5.7  开关特性
    9. 5.8  时序要求
    10.     16
    11. 5.9  系统安装接口负载
    12.     18
    13. 5.10 微镜阵列物理特性
    14.     20
    15. 5.11 微镜阵列光学特性
    16. 5.12 窗口特性
    17. 5.13 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 SubLVDS 数据接口
      2. 6.3.2 用于控制的低速接口
      3. 6.3.3 电源接口
      4. 6.3.4 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 微镜阵列温度计算
      1. 6.6.1 使用温度检测二极管监控阵列温度
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 窗口孔隙照明溢出计算
    9. 6.9 微镜着陆打开/着陆关闭占空比
      1. 6.9.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 应用概述
      2. 7.2.2 参考设计
      3. 7.2.3 应用任务剖面注意事项
      4. 7.2.4 设计要求
      5. 7.2.5 详细设计过程
    3. 7.3 温度检测
      1. 7.3.1 温度检测二极管
        1. 7.3.1.1 温度检测二极管理论
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 DMD 电源上电过程
    2. 8.2 DMD 电源断电过程
    3. 8.3 DMD 电源时序要求
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 器件命名规则
      2. 10.2.2 器件标识
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.5 光学接口和系统图像质量注意事项

TI 对终端设备的光学性能不承担任何责任。要实现所需的终端设备光学性能，需要在众多元件和系统设计参数之间进行权衡。为了优化系统光学性能和图像质量，需要权衡光学系统设计参数。虽然不可能预见到每一个可以想象的应用，但投影仪图像质量和光学性能取决于是否符合以下各节中所述的光学系统工作条件。