ZHCSZF7 December   2025 DLP3944-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5.     11
    6. 5.5  热性能信息
    7. 5.6  电气特性
    8. 5.7  开关特性
    9. 5.8  时序要求
    10.     16
    11. 5.9  系统安装接口负载
    12.     18
    13. 5.10 微镜阵列物理特性
    14.     20
    15. 5.11 微镜阵列光学特性
    16. 5.12 窗口特性
    17. 5.13 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 SubLVDS 数据接口
      2. 6.3.2 用于控制的低速接口
      3. 6.3.3 电源接口
      4. 6.3.4 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 微镜阵列温度计算
      1. 6.6.1 使用温度检测二极管监控阵列温度
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 窗口孔隙照明溢出计算
    9. 6.9 微镜着陆打开/着陆关闭占空比
      1. 6.9.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 应用概述
      2. 7.2.2 参考设计
      3. 7.2.3 应用任务剖面注意事项
      4. 7.2.4 设计要求
      5. 7.2.5 详细设计过程
    3. 7.3 温度检测
      1. 7.3.1 温度检测二极管
        1. 7.3.1.1 温度检测二极管理论
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 DMD 电源上电过程
    2. 8.2 DMD 电源断电过程
    3. 8.3 DMD 电源时序要求
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 器件命名规则
      2. 10.2.2 器件标识
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.3.1 SubLVDS 数据接口

SubLVDS 信令协议旨在实现超快 DMD 数据刷新率，同时保持低功耗和低辐射。高速接口的目的是快速高效地传输像素数据，并利用高速 DDR 传输和压缩技术来节省功耗和时间。高速接口包含用于输入的差分 SubLVDS 接收器，它具有专用时钟。

通过 SubLVDS 接口，从 DLPC431 将数据加载到每个微镜下方的 SRAM 中。该接口由 16 对差动数据信号以及四个时钟对组成，通过四个独立总线 A、B、C 和 D 分别加载 SRAM 阵列的左半部分和右半部分。数据在两次切换时锁存，从而创建双倍数据速率 (DDR) 接口。SubLVDS 接口还实现了连续训练算法，以优化数据和时钟时序，从而提高接口的可靠性。

得益于高速 SubLVDS 接口，整个 210 万像素的 DMD 阵列的更新速率低于 100µs。