ZHCSZ76A November   2025  – December 2025 MSPM0G5187

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 USB 锁频环 (USBFLL)
      5. 7.9.5 低频晶体/时钟
      6. 7.9.6 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF1
      1. 7.14.1 电压特性 (VREF1)
      2. 7.14.2 电气特性 (VREF1)
    15. 7.15 VREF2
      1. 7.15.1 电压特性 (VREF2)
      2. 7.15.2 电气特性 (VREF2)
    16. 7.16 比较器 (COMP)
      1. 7.16.1 比较器电气特性
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C 滤波器
      3. 7.17.3 I2C 时序图
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 USB 规格
      1. 7.20.1 USB 特性（USB 模式）
    21. 7.21 串行音频
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 仿真和调试
      1. 7.23.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G5187)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 安全性
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 密钥库
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 边缘 AI NPU
    22. 8.22 串行通信接口
      1. 8.22.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
        1. 8.22.1.1 UART (UNICOMM)
        2. 8.22.1.2 I2C (UNICOMM)
        3. 8.22.1.3 SPI (UNICOMM)
      2. 8.22.2 通用串行总线 (USB)
      3. 8.22.3 数字音频接口 - I2S/TDM
    23. 8.23 低频子系统 (LFSS)
    24. 8.24 RTC_B
    25. 8.25 IWDT_B
    26. 8.26 WWDT
    27. 8.27 计时器 (TIMx)
    28. 8.28 器件模拟连接
    29. 8.29 输入/输出图
    30. 8.30 串行线调试接口
    31. 8.31 引导加载程序 (BSL)
    32. 8.32 器件出厂常量
    33. 8.33 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

3 说明

MSPM0G5187 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型 Arm®Cortex®-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这些 MCU 为需要采用小型封装或高引脚数封装（高达 64 个引脚）的最高 128KB 闪存存储器的应用同时提供了成本优化和设计灵活性。这些器件包括边缘 AI NPU 加速器、USB2.0-FS 接口、数字音频接口、网络安全机制和高性能集成模拟，并在整个工作温度范围内提供出色的低功耗性能。

这些器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器，以及具有 ECC 和奇偶校验保护功能且高达 32KB 的 SRAM。闪存存储器分为两个主要存储体，用于支持现场固件更新，并支持在两个主要存储体之间进行地址交换。

TI 的边缘 AI NPU 是一款集成加速器模块，用于通过 MSPM0 平台中的检测、处理和控制应用增强快速、安全的边缘 AI。

提供了 USB 2.0 全速接口（具有集成 PHY、时钟源和终端电阻器），以支持兼容的主机模式和无晶体器件模式功能。提供四个可配置的串行接口模块 (UNICOMM)，最多支持三个 UART、两个 I2C 或两个 SPI。为各种音频应用提供了数字音频接口，并支持 I2S 和 TDM 等多种协议。

可以使用灵活的网络安全机制来支持安全启动、安全的现场固件更新、IP 保护（仅执行存储器）、密钥存储等。针对多种 AES 对称密码模式提供了硬件加速功能。网络安全架构正等待 Arm® PSA 1 级认证。

提供了一组高性能模拟模块，如一个采样的 12 位 1.6Msps ADC（支持多达 26 个外部通道）、两个片上电压基准（1.4V 或 2.5V）以及一个高速比较器（内置 8 位基准 DAC）。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

MSPM0G5187 MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSPM0 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册。

警告：

系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范，以防发生电过应力或对数据或代码存储器造成干扰。有关更多信息，请参阅 MSP430™ 系统级 ESD 注意事项。本应用手册中的准则适用于 MSPM0 MCU。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
MSPM0G5187SPMR

PM（LQFP，64）

 12mm x 12mm
MSPM0G5187SPTR PT（LQFP，48） 9mm x 9mm
MSPM0G5187SRGZR

RGZ（VQFN，48）

 7mm x 7mm
MSPM0G5187SRHBR RHB（VQFN，32） 5mm x 5mm
MSPM0G5187S28YCJR YCJ（DSBGA，28） 2.556mm x 1.637mm
MSPM0G5187SRUYR RUY（WQFN，28） 4mm x 4mm
MSPM0G5187SRGER RGE（VQFN，24） 4mm x 4mm
MSPM0G5187SDGS20R DGS（VSSOP，20） 5.1mm x 4.9mm
(1) 有关更多信息，请参阅 节 12。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值并包括引脚（如适用）