ZHCSZ76A November   2025  – December 2025 MSPM0G5187

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 USB 锁频环 (USBFLL)
      5. 7.9.5 低频晶体/时钟
      6. 7.9.6 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF1
      1. 7.14.1 电压特性 (VREF1)
      2. 7.14.2 电气特性 (VREF1)
    15. 7.15 VREF2
      1. 7.15.1 电压特性 (VREF2)
      2. 7.15.2 电气特性 (VREF2)
    16. 7.16 比较器 (COMP)
      1. 7.16.1 比较器电气特性
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C 滤波器
      3. 7.17.3 I2C 时序图
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 USB 规格
      1. 7.20.1 USB 特性(USB 模式)
    21. 7.21 串行音频
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 仿真和调试
      1. 7.23.1 SWD 时序
  9. 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G5187)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 安全性
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 密钥库
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 边缘 AI NPU
    22. 8.22 串行通信接口
      1. 8.22.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
        1. 8.22.1.1 UART (UNICOMM)
        2. 8.22.1.2 I2C (UNICOMM)
        3. 8.22.1.3 SPI (UNICOMM)
      2. 8.22.2 通用串行总线 (USB)
      3. 8.22.3 数字音频接口 - I2S/TDM
    23. 8.23 低频子系统 (LFSS)
    24. 8.24 RTC_B
    25. 8.25 IWDT_B
    26. 8.26 WWDT
    27. 8.27 计时器 (TIMx)
    28. 8.28 器件模拟连接
    29. 8.29 输入/输出图
    30. 8.30 串行线调试接口
    31. 8.31 引导加载程序 (BSL)
    32. 8.32 器件出厂常量
    33. 8.33 标识
  10. 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

边缘 AI NPU

MSPM0G5187 系列 MCU 具有片上边缘 AI NPU(神经网络处理单元),用于支持人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 应用。

NPU 是一款面向深度卷积神经网络 (CNN) 的高度优化内核,支持使用预先训练的模型进行机器学习推理。它与片上 CPU 结合使用,可为 CNN 推理提供更高的性能和更低的功耗。NPU 在 80MHz 下运行,独立于系统中的主 CPU 运行。

NPU 是一款完全可编程的硬件加速器,可支持任意深度神经网络。输入激活可以是 8 位或 4 位,权重参数可以是 8 位、4 位或 2 位。支持的层类型包括通用卷积层、逐点卷积层、深度可分离卷积层、池化层(最大/平均)以及残差层。卷积核的大小可进行配置,且各层可包含填充和/或步长设置。支持 RELU 激活。

NPU 支持 640–2560MOPS(兆次运算/秒),与纯基于软件的实现相比,可提供高达 10 倍 NN 推理周期改进。

要获得数据收集和模型训练的无缝体验,请开始使用 TI Edge AI Studio,或通过命令行工具 ModelmakerModel Composer GUI,将收集的数据与高级功能结合使用。这两个选项都会自动为 MSPM0 生成源代码,无需手动编写代码。