ZHCSYO6 July   2024 MSPM0C1106-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
      12.      23
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 高频晶体/时钟
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电气特性
      2. 7.14.2 电压特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 I2C
      1. 7.16.1 I2C 特性
      2. 7.16.2 I2C 滤波器
      3. 7.16.3 I2C 时序图
    17. 7.17 SPI
      1. 7.17.1 SPI
      2. 7.17.2 SPI 时序图
    18. 7.18 UART
    19. 7.19 TIMx
    20. 7.20 仿真和调试
      1. 7.20.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA_B
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 低频子系统 (LFSS)
    16. 8.16 VREF
    17. 8.17 COMP
    18. 8.18 安全性
    19. 8.19 CRC
    20. 8.20 UART
    21. 8.21 I2C
    22. 8.22 SPI
    23. 8.23 IWDT
    24. 8.24 WWDT
    25. 8.25 RTC_B
    26. 8.26 计时器 (TIMx)
    27. 8.27 器件模拟连接
    28. 8.28 输入/输出图
    29. 8.29 串行线调试接口
    30. 8.30 器件出厂常量
    31. 8.31 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

1 特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 1 级标准
  • 内核
    • 具有存储器保护单元且频率高达 32MHz 的 Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU
  • 工作特性
    • 工作温度范围：–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 8KB SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 12 位 1.6Msps 模数转换器 (ADC)，多达 27 个外部通道
    • 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)
    • 具有 8 位基准 DAC 的比较器 (COMP)
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • RUN：93µA/MHz (CoreMark)
    • STANDBY 2µA，SRAM 和寄存器完全保留
    • SHUTDOWN：63nA，具有 I/O 唤醒功能
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 7 通道事件结构信号系统
    • 五个计时器，支持多达 18 个 PWM 输出，均可在低至 STANDBY 模式下运行

      • 一个 16 位高级计时器，具有死区支持，计时器频率高达 64Mhz

      • 一个 16 位通用计时器，具有 4 个捕捉/比较块

      • 三个 16 位通用计时器，具有 2 个捕捉/比较块
    • 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    • 独立看门狗计时器 (IWDT)
    • 具有报警和日历模式的 RTC
    • BEEPER，可生成 1/2/4/8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
  • 通信接口
    • 三个 UART 模块，其中一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester
    • 两个 I2C 模块，支持 SMBus/PMBus 和从 STOP 模式唤醒，支持高达 FM+ (1Mbps)

    • 一个 SPI 模块，支持高达 16Mbps 的速度

  • 时钟系统
    • 精度高达 -2.1% 至 1.6% 的内部 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 精度为 ±3% 的内部 32kHz 振荡器 (LFOSC)
    • 外部 4MHz 至 32MHz 晶体振荡器 (HFXT)
    • 外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
    • 外部低频 (LF) 和高频 (HF) 数字时钟输入
    • 数字时钟输出
  • 数据完整性和加密
    • 循环冗余校验器 (CRC-16)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 总共多达 45 个 GPIO
    • 两个 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项(1)
    • 48 引脚 LQFP (PT)、VQFN (RGZ)
    • 32 引脚 VQFN (RHB)、VSSOP (DGS32)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS28)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 WQFN (RUK)、VSSOP (DGS20)
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSPM0C1106-Q1：64KB 闪存、8KB RAM
    • MSPM0C1105-Q1：32KB 闪存、8KB RAM
  • 开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
    • LP-MSPM0C1106 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)
1. QFN 封装具有可湿性侧面。