ZHCSYO6 July   2024 MSPM0C1106-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
      12.      23
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 高频晶体/时钟
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电气特性
      2. 7.14.2 电压特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 I2C
      1. 7.16.1 I2C 特性
      2. 7.16.2 I2C 滤波器
      3. 7.16.3 I2C 时序图
    17. 7.17 SPI
      1. 7.17.1 SPI
      2. 7.17.2 SPI 时序图
    18. 7.18 UART
    19. 7.19 TIMx
    20. 7.20 仿真和调试
      1. 7.20.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA_B
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 低频子系统 (LFSS)
    16. 8.16 VREF
    17. 8.17 COMP
    18. 8.18 安全性
    19. 8.19 CRC
    20. 8.20 UART
    21. 8.21 I2C
    22. 8.22 SPI
    23. 8.23 IWDT
    24. 8.24 WWDT
    25. 8.25 RTC_B
    26. 8.26 计时器 (TIMx)
    27. 8.27 器件模拟连接
    28. 8.28 输入/输出图
    29. 8.29 串行线调试接口
    30. 8.30 器件出厂常量
    31. 8.31 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

8.3.1 不同工作模式下的功能

不同工作模式下支持的功能 提供了每种工作模式下支持的功能。

功能键：

  • EN：该功能会在指定的模式下启用。
  • DIS：该功能会在指定的模式下被禁用（时钟或电源门控），但该功能的配置会保留。
  • OPT：该功能在指定的模式下是可选的，如果配置为启用，则保持启用状态。
  • NS：该功能在指定的模式下不会自动禁用，但不受支持。
  • OFF：该功能在指定的模式下会完全断电，不会保留任何配置信息。从关闭状态唤醒时，所有模块寄存器必须由应用软件重新配置为所需的设置。
表 8-1 不同工作模式下支持的功能
运行模式 RUN SLEEP STOP STANDBY 关断
RUN0 RUN1 RUN2 SLEEP0 SLEEP1 SLEEP2 STOP0 STOP2 STANDBY0 STANDBY1
振荡器 SYSOSC EN EN DIS EN EN DIS OPT(1) DIS DIS DIS 关闭
LFOSC EN 关闭
时钟 CPUCLK 32M 32k 32k DIS 关闭
MCLK 至 PD1 32M 32k 32k 32M 32k 32k DIS 关闭
ULPCLK 至 PD0 32M 32k 32k 32M 32k 32k 4M(1) 32k DIS 关闭
ULPCLK 至 TIMG14/8 32M 32k 32k 32M 32k 32k 4M(1) 32k 关闭
RTCCLK 32k 关闭
MFCLK OPT DIS OPT DIS OPT DIS 关闭
LFCLK 32k DIS 关闭
LFCLK 到 TIMG14/8 32k 关闭
MCLK 监测器 OPT DIS 关闭
LFCLK 监测器 OPT 关闭
PMU POR 监测器 EN 关闭
BOR 监测器 EN 关闭
内核稳压器 全驱动 减速驱动 低驱动 关闭
核心功能 CPU EN DIS 关闭
DMA OPT NS（支持的触发器） 关闭
闪存 EN OPT DIS 关闭
SRAM EN OPT DIS 关闭
PD1 外设 SPI0 OPT DIS 关闭
CRC OPT DIS 关闭
PD0 外设 TIMG14/8 OPT 关闭
TIMG1/2 OPT DIS 关闭
TIMA0 OPT DIS 关闭
UART0/1/2 OPT DIS 关闭
I2C0/1 OPT DIS 关闭
GPIOA/B OPT OPT2 关闭
WWDT0 OPT OPT(2) 关闭
IWDT OPT 关闭
RTC_B OPT 关闭
模拟 ADC0 OPT NS（支持的触发器） 关闭
COMP OPT 关闭
VREF OPT NS 关闭
温度传感器 OPT 关闭 关闭
IOMUX 和 IO 唤醒 EN 具有唤醒功能的 DIS
唤醒源 不适用 任何 IRQ PD0 IRQ IOMUX、NRST、SWD
(1) 如果从 RUN1 进入 STOP0（SYSOSC 启用，但 MCLK 来自 LFCLK），则 SYSOSC 保持启用状态，就像它在 RUN1 中一样，ULPCLK 保持在 32kHz，就像它在 RUN1 中一样。如果从 RUN2 进入 STOP0（SYSOSC 禁用并且 MCLK 来自 LFCLK），则 SYSOSC 保持禁用状态，就像它在 RUN2 中一样，ULPCLK 保持在 32kHz，就像它在 RUN2 中一样。
(2) 当对待机模式使用 STANDBY1 策略时，只有 TIMG14 和 TIMG8 有时钟。其他 PD0 外设可在发生外部活动时生成异步快速时钟请求，但不会主动配备时钟。