ZHCSXZ2A March   2025  – December 2025 TPSM8287B15 , TPSM8287B30

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 7.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 7.3.3  精密使能
      4. 7.3.4  启动
      5. 7.3.5  输出电压设置
        1. 7.3.5.1 输出电压设定点
        2. 7.3.5.2 输出电压范围
        3. 7.3.5.3 非默认输出电压设定点
        4. 7.3.5.4 动态电压调节 (DVS)
        5. 7.3.5.5 压降补偿
      6. 7.3.6  补偿 (COMP)
      7. 7.3.7  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      8. 7.3.8  展频时钟 (SSC)
      9. 7.3.9  输出放电
      10. 7.3.10 欠压锁定 (UVLO)
      11. 7.3.11 过压锁定 (OVLO)
      12. 7.3.12 过流保护
        1. 7.3.12.1 逐周期电流限制
        2. 7.3.12.2 断续模式
        3. 7.3.12.3 限流模式
      13. 7.3.13 电源正常 (PG)
        1. 7.3.13.1 电源正常独立、主器件行为
        2. 7.3.13.2 电源正常辅助器件行为
      14. 7.3.14 遥感
      15. 7.3.15 热警告和热关断
      16. 7.3.16 堆叠操作
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位 (POR)
      2. 7.4.2 欠压锁定
      3. 7.4.3 待机
      4. 7.4.4 开启
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 I2C HS 模式协议
      4. 7.5.4 I2C 更新序列
      5. 7.5.5 I2C 寄存器复位
  9. 器件寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择输入电容器
        2. 9.2.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.2.2.4 选择输出电容器
        5. 9.2.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.2.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 使用两个 TPSM8287B30x 并联运行的典型应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
        1. 9.3.2.1 选择输入电容器
        2. 9.3.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.3.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.3.2.4 选择输出电容器
        5. 9.3.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.3.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.3.3 应用曲线
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
        1. 9.5.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

选择输入电容器

输入电容器可缓冲瞬态事件的输入电压,并将转换器与电源去耦。TI 建议使用 X7R 多层陶瓷电容器 (MLCC) 以实现出色滤波效果,并必须将其放置在 VIN 和 PGND 引脚之间尽可能靠近这些引脚的位置。对于环境温度低于 85°C 的应用,可以使用具有 X5R 电介质的电容器。陶瓷电容器具有直流偏置效应,会对最终的有效电容产生很大影响。结合考虑封装尺寸和额定电压,仔细选择合适的电容器。根据器件版本,模块内部最多包含四个高频输入电容器,以降低 EMI、缩小整体设计尺寸并简化电路板布局。由于这些集成电容器以高频率为目标,因此还需要四个额外外部电容器,每个电容器的有效电容至少为 5µF。对于没有集成输入电容器的器件版本、TI 建议将高频电容器放置在尽可能靠近模块的位置,以减少输入环路的寄生电感。有关哪些器件版本具有集成输入电容器的详细信息,请参阅 表 4-1。选择输入电容器时,请确保模块的总输入环路阻抗低于 1.2nH。

TPSM8287Bxx 器件采用蝶形 或并联布局,两对 VIN 和 PGND 引脚位于封装的两个相对侧。这使得输入电容器可以对称地放置在 PCB 上,以使电磁场相互抵消,从而降低 EMI。此外,通过该引脚排列,输入电容器与 IC 之间的寄生环路电感也会降低。

转换器的占空比由以下公式给出:

方程式 11. D=VOUTη×VIN

其中:

  • VIN 是输入电压。
  • VOUT 是输出电压。
  • η 是效率。

方程式 12. D=0.600.75×2.7=0.296

满足系统级输入电压纹波要求所需的输入电容值由方程式 38 给出。本示例使用了最低输入电压和最高负载电流来生成输入电压纹波高达 100mV 的最坏情况。

方程式 13. CIN=D×(1-D)×IOUTVIN(PP)×fsw

其中:

  • D 为占空比。
  • fSW 为开关频率。
  • IOUT 是输出电流。

方程式 14. CIN=0.296×1-0.296×30.00.1×1.5×106=42μF

通过方程式 38 计算得出的 CIN 值是考虑所有降额、容差和老化影响后的有效 电容。