ZHCSXZ2A March   2025  – December 2025 TPSM8287B15 , TPSM8287B30

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 7.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 7.3.3  精密使能
      4. 7.3.4  启动
      5. 7.3.5  输出电压设置
        1. 7.3.5.1 输出电压设定点
        2. 7.3.5.2 输出电压范围
        3. 7.3.5.3 非默认输出电压设定点
        4. 7.3.5.4 动态电压调节 (DVS)
        5. 7.3.5.5 压降补偿
      6. 7.3.6  补偿 (COMP)
      7. 7.3.7  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      8. 7.3.8  展频时钟 (SSC)
      9. 7.3.9  输出放电
      10. 7.3.10 欠压锁定 (UVLO)
      11. 7.3.11 过压锁定 (OVLO)
      12. 7.3.12 过流保护
        1. 7.3.12.1 逐周期电流限制
        2. 7.3.12.2 断续模式
        3. 7.3.12.3 限流模式
      13. 7.3.13 电源正常 (PG)
        1. 7.3.13.1 电源正常独立、主器件行为
        2. 7.3.13.2 电源正常辅助器件行为
      14. 7.3.14 遥感
      15. 7.3.15 热警告和热关断
      16. 7.3.16 堆叠操作
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位 (POR)
      2. 7.4.2 欠压锁定
      3. 7.4.3 待机
      4. 7.4.4 开启
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 I2C HS 模式协议
      4. 7.5.4 I2C 更新序列
      5. 7.5.5 I2C 寄存器复位
  9. 8 器件寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择输入电容器
        2. 9.2.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.2.2.4 选择输出电容器
        5. 9.2.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.2.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 使用两个 TPSM8287B30x 并联运行的典型应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
        1. 9.3.2.1 选择输入电容器
        2. 9.3.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.3.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.3.2.4 选择输出电容器
        5. 9.3.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.3.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.3.3 应用曲线
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
        1. 9.5.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)  TPSM8287Bxx 单位
VCH（37 引脚）
JEDEC 51-5 EVM
RθJA 结至环境热阻 24.8 11.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 7.2 不适用(2) °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 18.4 不适用(2) °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 4.0 不适用(2) °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.2 0.7 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 7.2 5.5 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 不适用于 EVM。