ZHCSXZ2A March   2025  – December 2025 TPSM8287B15 , TPSM8287B30

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 7.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 7.3.3  精密使能
      4. 7.3.4  启动
      5. 7.3.5  输出电压设置
        1. 7.3.5.1 输出电压设定点
        2. 7.3.5.2 输出电压范围
        3. 7.3.5.3 非默认输出电压设定点
        4. 7.3.5.4 动态电压调节 (DVS)
        5. 7.3.5.5 压降补偿
      6. 7.3.6  补偿 (COMP)
      7. 7.3.7  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      8. 7.3.8  展频时钟 (SSC)
      9. 7.3.9  输出放电
      10. 7.3.10 欠压锁定 (UVLO)
      11. 7.3.11 过压锁定 (OVLO)
      12. 7.3.12 过流保护
        1. 7.3.12.1 逐周期电流限制
        2. 7.3.12.2 断续模式
        3. 7.3.12.3 限流模式
      13. 7.3.13 电源正常 (PG)
        1. 7.3.13.1 电源正常独立、主器件行为
        2. 7.3.13.2 电源正常辅助器件行为
      14. 7.3.14 遥感
      15. 7.3.15 热警告和热关断
      16. 7.3.16 堆叠操作
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位 (POR)
      2. 7.4.2 欠压锁定
      3. 7.4.3 待机
      4. 7.4.4 开启
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式、快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 I2C HS 模式协议
      4. 7.5.4 I2C 更新序列
      5. 7.5.5 I2C 寄存器复位
  9. 8 器件寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择输入电容器
        2. 9.2.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.2.2.4 选择输出电容器
        5. 9.2.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.2.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 使用两个 TPSM8287B30x 并联运行的典型应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
        1. 9.3.2.1 选择输入电容器
        2. 9.3.2.2 选择目标环路带宽
        3. 9.3.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.3.2.4 选择输出电容器
        5. 9.3.2.5 选择补偿电容器 CComp1
        6. 9.3.2.6 选择补偿电容器 CComp2
      3. 9.3.3 应用曲线
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
        1. 9.5.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.5.2.1 散热注意事项

TPSM8287Bxx 电源模块温度必须保持低于 125°C 的最大额定值。提高热性能的三种基本方法如下：

  • 增强 PCB 设计的散热能力。
  • 在 PCB 上增加散热耦合组件。
  • 系统增加空气导流装置。

要估算 TPSM8287Bxx 的大致模块温度，请将本数据表中所述的典型效率应用于所需的应用条件，以计算出模块的功率耗散。然后，通过将功率耗散乘以热阻来计算模块温升。对于已知的电路板温度、请使用 ψJB，对于已知的环境温度，请使用 RϴJA。热参数取决于 PCB 结构、布局和空气流量。

使用此方法计算最大器件温度，安全工作区 (SOA) 图展示了 EVM 在高温环境下最大输出电流所需的降额。有关如何在实际应用中使用热参数的更多详细信息，请参阅采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装热特性 应用报告和半导体和 IC 封装热指标 应用手册。

热性能信息 中的热性能值使用了建议的焊盘图案，如本数据表末尾所示，包括所示的过孔。TPSM8287Bxx 在 JEDEC 51-7 定义的 PCB 上进行仿真。两个 PGND 外露散热焊盘引脚上的过孔连接到其他 PCB 层上的覆铜，而其余的过孔未连接到其他层。