ZHCSXM5A December   2024  – April 2025 ADC3664-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 - 功耗
    6. 5.6 电气特性 - 直流规格
    7. 5.7 电气特性 - 交流规格
    8. 5.8 时序要求
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
        1. 7.3.1.1 模拟输入带宽
        2. 7.3.1.2 模拟前端设计
          1. 7.3.1.2.1 采样干扰滤波器
          2. 7.3.1.2.2 交流耦合
          3. 7.3.1.2.3 直流耦合
      2. 7.3.2 时钟输入
        1. 7.3.2.1 差分与单端时钟输入
        2. 7.3.2.2 信号采集时间调整
      3. 7.3.3 电压基准
        1. 7.3.3.1 内部电压基准
        2. 7.3.3.2 外部电压基准
      4. 7.3.4 数字数据路径和接口
        1. 7.3.4.1 数据路径概述
        2. 7.3.4.2 数字接口
        3. 7.3.4.3 DCLKIN
        4. 7.3.4.4 输出扰频器
        5. 7.3.4.5 输出位映射器
          1. 7.3.4.5.1 2 线模式
          2. 7.3.4.5.2 1 线模式
          3. 7.3.4.5.3 1/2 线模式
        6. 7.3.4.6 输出数据格式
        7. 7.3.4.7 测试图形
      5. 7.3.5 数字下变频器
        1. 7.3.5.1 抽取操作
        2. 7.3.5.2 数控振荡器 (NCO)
        3. 7.3.5.3 抽取滤波器
        4. 7.3.5.4 SYNC
        5. 7.3.5.5 带抽取因子的输出数据格式
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 低延迟模式
      2. 7.4.2 取平均数模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 引脚控制
      2. 7.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 7.5.2.1 寄存器写入
        2. 7.5.2.2 寄存器读取
      3. 7.5.3 器件配置步骤
      4. 7.5.4 寄存器映射
        1. 7.5.4.1 寄存器详细说明
  9. 8 应用信息免责声明
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据

3 说明

ADC3664-SP 是一款低延迟、低噪声和超低功耗 14 位 125MSPS 高速双通道 ADC。该器件可实现出色噪声性能和
–156.9dBFS/Hz 的噪声频谱密度，还具有出色的线性度和动态范围。ADC3664-SP 可提供直流精度以及中频采样支持，因此适合各种应用。低延迟架构（低至 1 个时钟周期延迟）和高采样率还可实现高速控制环路。该 ADC 在 125MSPS 下的功耗仅为每通道 100mW，且其功耗随采样率的变化而调节。

该器件使用串行 LVDS (SLVDS) 接口输出数据，可更大限度减少数字互连的次数。该器件还集成了一个数字下变频器 (DDC)，有助于降低数据速率和系统功耗。该器件与 18 位 65MSPS ADC3683-SP 引脚对引脚兼容。该器件采用 64 引脚 CFP 封装 (10.9mm x 10.9mm)，支持 –55°C 至 +105°C 的工作温度范围。

器件信息
器件型号 等级 封装(1)
5962F2320501VXC 耐辐射加固保障 QML-V 10.9mm x 10.9mm 64 引脚 Ceramic Flat Pack (HBP)
ADC3664HBP/EM(2) 工程模型，用于非飞行原型设计工作
(1) 有关更多信息，请参阅 节 12。
(2) 这些器件仅适用于工程评估。它们未按照合规流程进行测试（因此没有老化处理，只有 25°C 测试等）。此外，这些器件不适用于鉴定、量产、辐射测试或飞行。这些器件在温度范围以外或超过使用寿命时的性能不受保证。
ADC3664-SP 单音频谱，Fs = 125MSPS，Fin = 5MHz单音频谱，Fs = 125MSPS，Fin = 5MHz