ZHCSXJ0 September   2024 TLV3603-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序图
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 输入
      2. 6.4.2 推挽（单端）输出
      3. 6.4.3 已知启动条件
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调迟滞
      2. 7.1.2 容性负载
      3. 7.1.3 锁存器功能
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 实现可调迟滞
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 光学接收器
      3. 7.2.3 过流锁存条件
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.1 布局指南

比较器对输入噪声非常敏感。为获得出色效果，请遵循以下布局布线指南。

  1. 使用具有良好不间断低电感接地平面的印刷电路板 (PCB)。正确接地（使用接地平面）有助于保持指定的器件性能。

    同样，也建议使用 Rogers 或高速 FR4 等高性能电路板材料。

  2. 在 VCC 与

    VEE 之间尽可能靠近器件的位置连接去耦电容器（100pF 陶瓷表面贴装电容器）。使用 100pF、100nF 和 1µF 等多个不同容量范围的旁路电容器，可以在不同频率范围内实现出色的降噪效果。

  3. 在输入端和输出端，尽量缩短引线长度，并通过在布线周围留出一个宽度为布线宽度 3 倍的禁止区域，尽可能减少与布线的电容耦合。此外，还建议使输入布线远离输出布线。
  4. 直接将器件焊接到 PCB 上，而不是使用插座。