ZHCSXG5 July 2024 DRV8962-Q1
PRODUCTION DATA
如果已知环境温度 TA 和总功率损耗 (PTOT),则结温 (TJ) 的计算公式为:
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一个符合 JEDEC 标准的 4 层 PCB 中,结温至环境温度热阻 (RθJA) 为 22.2°C/W。
假设环境温度为 25°C,则结温计算方式如下 -
如需更准确地计算该值,请考虑典型工作特性部分所示的器件结温对 FET 导通电阻的影响。
例如,
在 101.8 °C 结温下,与 25°C 时的导通电阻相比,导通电阻可能会增加 1.35 倍。
导通损耗的初始估算值为 2.65W。
因此,导通损耗的新估算值为 2.65W × 1.35 = 3.58W。
因此,总功率损耗的新估算值为 4.388W。
结温新估算值为 122.4°C。
如进行进一步的迭代,则不太可能显著增加结温估算值。