ZHCSWH0H October 2002 – December 2024 OPA830
PRODUCTION DATA
所需的最高结温决定了允许的最大内部功率耗散。不要让最高结温超过 150°C。
工作结温 (TJ) 由 TA + PD × θJA 给出。总内部功率耗散 (PD) 是静态功耗 (PDQ) 和输出级中用于提供负载功率的额外功耗 (PDL) 的总和。静态功耗就是指定的空载电源电流乘以整个器件的总电源电压。PDL 取决于所需的输出信号和负载；不过，对于连接到 VS/2 的阻性负载，当输出固定在等于 VS/4 或 3VS/4 的电压时，PDL 处于最大值。在此条件下，PDL = VS2/c × (16 × RL)，其中 RL 包括反馈网络负载。
这是输出级中的功耗，而不是决定了内部功率耗散的负载中的功耗。
作为最坏情况下的示例，使用图 8-1 所示在 85°C 最高额定环境温度下运行并在 1/2 Vs 下驱动 150Ω 负载的电路中的 OPA830（SOT-23-5 封装）计算最大 TJ。
PD = 10V × 3.9mA + 52/(16 × (150Ω || 750Ω)) = 51.5mW
最大 TJ = 85°C + (0.051W × 186.3°C/W) = 94.5°C。
尽管该结果仍然远低于额定最大结温，但出于系统可靠性方面的考虑，可能需要较低的额定结温。如果负载需要在高输出电压下强制电流进入输出端，或从低输出电压下的输出端提供电流，则会发生最高的可能内部耗散。该配置通过输出晶体管中较大的内部压降提供高电流。