ZHCSVQ6 April   2024 DLPC7530

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  DMD HSSI 电气特性
    8. 5.8  DMD 低速 LVDS 电气特性
    9. 5.9  V-by-One 接口电气特性
    10. 5.10 FPD-Link LVDS 电气特性
    11. 5.11 USB 电气特性
    12. 5.12 系统振荡器时序要求
    13. 5.13 电源和复位时序要求
    14. 5.14 DMD HSSI 时序要求
    15. 5.15 DMD 低速 LVDS 时序要求
    16. 5.16 V-by-One 接口一般时序要求
    17. 5.17 FPD-Link 接口一般时序要求
    18. 5.18 并行接口一般时序要求
    19. 5.19 源帧时序要求
    20. 5.20 同步串行端口接口时序要求
    21. 5.21 控制器和目标 I2C 接口时序要求
    22. 5.22 可编程输出时钟时序要求
    23. 5.23 JTAG 边界扫描接口时序要求（仅限调试）
    24. 5.24 JTAG ARM 多 ICE 接口时序要求（仅限调试）
    25. 5.25 多跟踪 ETM 接口时序要求
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入源
      2. 6.3.2 处理延迟
      3. 6.3.3 并行接口
      4. 6.3.4 FPD-Link 接口
      5. 6.3.5 V-by-One 接口
      6. 6.3.6 DMD (HSSI) 接口
      7. 6.3.7 程序存储器闪存接口
      8. 6.3.8 GPIO 支持的功能
      9. 6.3.9 调试支持
    4. 6.4 器件工作模式
      1. 6.4.1 待机模式
      2. 6.4.2 工作模式
        1. 6.4.2.1 正常配置
        2. 6.4.2.2 低延时配置
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 电源管理
    2. 8.2 热插拔用法
    3. 8.3 未使用的输入源接口的电源
    4. 8.4 电源
      1. 8.4.1 1.15V 电源
      2. 8.4.2 1.21V 电源
      3. 8.4.3 1.8V 电源
      4. 8.4.4 3.3V 电源
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1  通用布局准则
      2. 9.1.2  电源布局指南
      3. 9.1.3  内部控制器 PLL 电源布局指南
      4. 9.1.4  DLPC7530 基准时钟布局指南
        1. 9.1.4.1 建议的晶体振荡器配置
      5. 9.1.5  V-by-One 接口布局注意事项
      6. 9.1.6  FPD-Link 接口布局注意事项
      7. 9.1.7  USB 接口布局注意事项
      8. 9.1.8  DMD 接口布局注意事项
      9. 9.1.9  未使用 CMOS 类型引脚的一般处理指南
      10. 9.1.10 最大引脚对引脚 PCB 互连蚀刻长度
    2. 9.2 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
        2. 10.1.2.2 封装数据
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
      1. 10.6.1 视频时序参数定义
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
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9.2 散热注意事项

DLPC7530 的基本热要求是不得超过最大工作结温 (TJ)（在节 5.3中定义）。该温度取决于工作环境温度、散热器、气流、PCB 设计（包括元件布局密度和使用的铜量）、DLPC7530 的功率耗散和周围元件的功率耗散。DLPC7530 的封装旨在通过向散热器散热的封装散热板、散热焊球以及 PCB 的电源平面和接地平面来提取热量。因此，散热器、铜含量和 PCB 上的气流是重要因素。

建议的最高工作环境温度 (TA) 主要作为设计目标提供，并基于强制气流为 0m/s、1m/s 和 2m/s 时的最大 DLPC7530 功率耗散和 RθJA，其中 RθJA 是使用节 9.1.1中所述的测试板测得的封装热阻。该测试 PCB 未必代表客户 PCB，因此所报告的热阻可能与实际产品应用不同。尽管实际热阻可能不同，但却是在设计阶段估算热性能的最可靠信息。TI 强烈建议在设计和构建主机 PCB 后衡量和验证热性能。

为此，请测量最坏情况产品场景下的顶部中心外壳温度（最大功率耗散、最大电压、最高环境温度），并验证是否未超过建议的最高外壳温度 (TC)。此规格基于为 DLPC7530 封装测得的 φJT，并能够相对准确地反映与结温的关系。测量这个外壳温度时要小心，以防止封装表面意外冷却。TI 建议使用小型（大约 40 规度）热电偶。确保磁珠和热电偶导线接触封装顶部。用最少量的导热环氧树脂覆盖磁珠和热电偶导线。沿着封装和电路板表面紧密布置导线，避免通过导线冷却磁珠。