ZHCSVH0C September   2011  – December 2025 TPS763-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限值
      4. 6.3.4 输出下拉电阻
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
        1. 7.1.2.1 推荐电容器（旧芯片）
        2. 7.1.2.2 推荐电容器（新芯片）
      3. 7.1.3 输入和输出电容器要求
        1. 7.1.3.1 输入电容器要求
        2. 7.1.3.2 输出电容器要求
      4. 7.1.4 反向电流
      5. 7.1.5 前馈电容器 (CFF)
      6. 7.1.6 功率耗散 (PD)
      7. 7.1.7 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输出电压编程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 功率耗散和结温
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 器件命名规则
      2. 8.2.2 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

6.3.3 电流限值

对于旧芯片，内部电流限制电路保护 LDO 免受高负载电流故障或短路事件的影响。LDO 不能在稳态电流限制下运行。在电流限制事件期间，LDO 会提供恒定电流。因此，当负载阻抗降低时，输出电压会下降。如果出现电流限制并且产生的输出电压较低，则 LDO 上可能会耗散过多的功率，从而导致输出热关断。折返特性可限制短路电流，以保护稳压器在所有负载条件下均不受损坏。如果在 EN 变为高电平之前强制 VOUT 低于 0V，并且所需的负载电流超过折返电流限制，则器件可能无法正确启动。

对于新芯片该器件具有内部电流限制电路，可在瞬态高负载电流故障或短路事件期间保护稳压器。电流限制是砖墙方案。在高负载电流故障中，砖墙方案将输出电流限制为电流限值 (ICL)。ICL 如电气特性 表所列。

当器件处于限流状态时，不会调节输出电压。当发生电流限制事件时，由于功率耗散增加，器件开始发热。当器件处于砖墙式电流限制时，导通晶体管会耗散功率 [(VIN – VOUT) × ICL]。如果触发热关断，器件将关闭。器件冷却后，内部热关断电路将器件重新接通。如果输出电流故障条件持续存在，器件会在电流限制状态和热关断状态之间循环。更多有关电流限制的信息，请参阅了解限制 应用手册。

图 6-4 展示了电流限制图。

TPS763-Q1 电流限值图 6-4 电流限值