ZHCSU78A December   2023  – July 2025 CC2340R5-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 – RHB 封装（顶视图）
    2. 6.2 信号说明 – RHB 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接 – RHB 封装
    4. 6.4 RHB 外设引脚映射
    5. 6.5 RHB 外设信号说明
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  全局 LDO (GLDO)
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  温度传感器
    9. 7.9  功耗 - 电源模式
    10. 7.10 功耗 - 无线电模式
    11. 7.11 非易失性（闪存）存储器特性
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 热关断
    14. 7.14 射频频带
    15. 7.15 低功耗蓝牙 - 接收 (RX)
    16. 7.16 低功耗蓝牙 - 发送 (TX)
    17. 7.17 2.4GHz RX/TX CW
    18. 7.18 时序和开关特性
      1. 7.18.1 复位时序
      2. 7.18.2 唤醒时间
      3. 7.18.3 时钟规格
        1. 7.18.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.18.3.2 48MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.18.3.3 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        4. 7.18.3.4 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    19. 7.19 外设特性
      1. 7.19.1 UART
        1. 7.19.1.1 UART 特性
      2. 7.19.2 SPI
        1. 7.19.2.1 SPI 特性
        2. 7.19.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.19.2.3 SPI 计时示意图 - 控制器模式
        4. 7.19.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.19.2.5 SPI 计时示意图 - 外设模式
      3. 7.19.3 I2C
        1. 7.19.3.1 I2C
        2. 7.19.3.2 I2C 时序图
      4. 7.19.4 GPIO
        1. 7.19.4.1 GPIO 直流特性
      5. 7.19.5 ADC
        1. 7.19.5.1 模数转换器 (ADC) 特性
      6. 7.19.6 比较器
        1. 7.19.6.1 超低功耗比较器
    20. 7.20 典型特性
      1. 7.20.1 MCU 电流
      2. 7.20.2 RX 电流
      3. 7.20.3 TX 电流
      4. 7.20.4 RX 性能
      5. 7.20.5 TX 性能
      6. 7.20.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 低功耗蓝牙 5.4
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 调试
    11. 8.11 电源管理
    12. 8.12 时钟系统
    13. 8.13 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

7.18.2 唤醒时间

在 VDDS = 3.0V、自然通风条件、工作温度范围内测得（除非另有说明）。此处列出的时间不包括任何软件开销（除非另有说明）。
参数测试条件最小值典型值最大值单位
MCU，从复位/关断到工作状态(1)GLDO 默认充电电流设置，VDDR 电容器充满电 (2)350-450µs
MCU，从待机到工作状态MCU，从待机到工作状态（为从闪存执行代码做好准备）。直流/直流转换器开启，默认充电电流配置33-43 (3)µs
MCU，从待机到工作状态MCU，从待机到工作状态（为从闪存执行代码做好准备）。GLDO 开启，33-50 (3)µs
MCU，从空闲到工作状态在空闲模式下启用闪存3µs
MCU，从空闲到工作状态在空闲模式下禁用闪存14µs
(1) 唤醒时间包括器件 ROM 引导代码执行时间。唤醒时间取决于启动器件时 VDDR 电容器上的剩余电量以及器件在重新启动之前处于复位或关断状态的时间长度。
(2) 这是指定 GLDO 充电电流设置理想情况的复位/关断到工作的时间（包括 ROM 引导代码操作），考虑到 VDDR 电容在复位和关断事件期间已充满电且不会放电；也就是说，当器件处于复位/关断模式的时间很短时
(3) 取决于 VDDR 电容器电压电平。