ZHCSU78A December   2023  – July 2025 CC2340R5-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图 – RHB 封装（顶视图）
    2. 6.2 信号说明 – RHB 封装
    3. 6.3 未使用的引脚和模块的连接 – RHB 封装
    4. 6.4 RHB 外设引脚映射
    5. 6.5 RHB 外设信号说明
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  全局 LDO (GLDO)
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  温度传感器
    9. 7.9  功耗 - 电源模式
    10. 7.10 功耗 - 无线电模式
    11. 7.11 非易失性（闪存）存储器特性
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 热关断
    14. 7.14 射频频带
    15. 7.15 低功耗蓝牙 - 接收 (RX)
    16. 7.16 低功耗蓝牙 - 发送 (TX)
    17. 7.17 2.4GHz RX/TX CW
    18. 7.18 时序和开关特性
      1. 7.18.1 复位时序
      2. 7.18.2 唤醒时间
      3. 7.18.3 时钟规格
        1. 7.18.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.18.3.2 48MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.18.3.3 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        4. 7.18.3.4 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    19. 7.19 外设特性
      1. 7.19.1 UART
        1. 7.19.1.1 UART 特性
      2. 7.19.2 SPI
        1. 7.19.2.1 SPI 特性
        2. 7.19.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.19.2.3 SPI 计时示意图 - 控制器模式
        4. 7.19.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.19.2.5 SPI 计时示意图 - 外设模式
      3. 7.19.3 I2C
        1. 7.19.3.1 I2C
        2. 7.19.3.2 I2C 时序图
      4. 7.19.4 GPIO
        1. 7.19.4.1 GPIO 直流特性
      5. 7.19.5 ADC
        1. 7.19.5.1 模数转换器 (ADC) 特性
      6. 7.19.6 比较器
        1. 7.19.6.1 超低功耗比较器
    20. 7.20 典型特性
      1. 7.20.1 MCU 电流
      2. 7.20.2 RX 电流
      3. 7.20.3 TX 电流
      4. 7.20.4 RX 性能
      5. 7.20.5 TX 性能
      6. 7.20.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 低功耗蓝牙 5.4
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 调试
    11. 8.11 电源管理
    12. 8.12 时钟系统
    13. 8.13 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.2 信号说明 – RHB 封装

表 6-1 信号说明 – RHB 封装
引脚I/O类型说明
名称编号
EGP——GND接地 – 裸露的接地焊盘(1)
VDDR1—电源内部 1.5V 电源，必须由内部直流/直流转换器或内部 LDO 供电(2)(3)(4)
DIO82I/O数字GPIO
DIO113I/O数字GPIO
DIO124I/O数字GPIO，高驱动能力
DIO135I/O数字GPIO
VDDS6—电源1.71V 至 3.8V DIO 电源(5)
DIO147I/O数字GPIO
DIO16_SWDIO8I/O数字GPIO、SWD 接口：模式选择或 SWDIO，高驱动能力
DIO17_SWDCK9I/O数字GPIO、SWD 接口：时钟，高驱动能力
DIO1810I/O数字GPIO，高驱动能力
DIO1911I/O数字GPIO，高驱动能力
DIO20_A1112I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
DIO21_A1013I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
VDDS14—电源1.71V 至 3.8V DIO 电源(5)
DIO22_A915I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
DIO23_A816I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
DIO24_A717I/O数字或模拟GPIO，模拟能力，高驱动能力
DIO1_A418I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
RSTN19I数字复位，低电平有效。无内部上拉电阻
DIO3_X32P20I/O数字或模拟GPIO，32kHz 晶体振荡器引脚 1，可选 TCXO 输入
DIO4_X32N21I/O数字或模拟GPIO，32kHz 晶体振荡器引脚 2
VDDD22—电源用于对内部 1.28V 稳压内核电源进行去耦。连接外部 1μF 去耦电容器。(2)
DIO5_A223I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
DCDC24—电源内部直流/直流转换器的开关节点(5)
VDDS25—电源1.71V 至 3.8V 模拟电源(5)
DIO6_A126I/O数字或模拟GPIO，模拟功能
VDDR27—电源内部 1.5V 电源，必须由内部直流/直流转换器或内部 LDO 供电。连接外部 10μF 去耦电容器。(2)(3)(4)
X48P28—模拟48MHz 晶体振荡器引脚 1
X48N29—模拟48MHz 晶体振荡器引脚 2
VDDS30—电源1.71V 至 3.8V 模拟电源(5)
ANT31I/ORF2.4GHz TX、RX
RFGND32—RFGNDRF 接地
(1) EPG 是该器件的唯一非射频接地连接。为确保器件正常运行，必须在印刷电路板 (PCB) 上实现与器件接地端的良好电气连接。
(2) 请勿通过该引脚为外部电路供电。
(3) PCB 上的 VDDR 引脚 1 和 27 必须连接在一起。
(4) 内部直流/直流和 LDO 的输出被修整为 1.5V。
(5) 有关更多详细信息，请参阅节 10.3中列出的技术参考手册。