ZHCSU07A September   2024  – October 2025 TPS548B23

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  D-CAP4 控制
      2. 6.3.2  内部 VCC LDO 以及在 VCC 引脚上使用外部辅助电源
        1. 6.3.2.1 通过单根总线为该器件供电
        2. 6.3.2.2 通过双电源配置为该器件供电
      3. 6.3.3  多功能配置 (CFG1-5) 引脚
        1. 6.3.3.1 多功能配置 (CFG1-2) 引脚（内部反馈）
        2. 6.3.3.2 多功能配置 (CFG1-2) 引脚（外部反馈）
        3. 6.3.3.3 多功能配置 (CFG3-5) 引脚
      4. 6.3.4  启用
      5. 6.3.5  软启动
      6. 6.3.6  电源正常
      7. 6.3.7  过压和欠压保护
      8. 6.3.8  输出电压设置（外部反馈配置）
      9. 6.3.9  遥感
      10. 6.3.10 低侧 MOSFET 过零
      11. 6.3.11 电流检测和正过流保护
      12. 6.3.12 低侧 MOSFET 负电流限值
      13. 6.3.13 输出电压放电
      14. 6.3.14 UVLO 保护
      15. 6.3.15 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 自动跳跃 (PFM) Eco-mode 轻负载运行
      2. 6.4.2 强制连续导通模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输出电压设定点
        2. 7.2.2.2 选择开关频率
        3. 7.2.2.3 选择电感器
        4. 7.2.2.4 选择输出电容器
        5. 7.2.2.5 选择输入电容器 (CIN)
        6. 7.2.2.6 VCC 旁路电容器
        7. 7.2.2.7 BOOT 电容器
        8. 7.2.2.8 PG 上拉电阻器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TPS548B23 单位
VAN（WQFN-HR、JEDEC 布局） VAN（WQFN-HR、应用布局、6 层 PCB）
19 引脚 19 引脚
RθJA 结至环境热阻 59 19.0(2) °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 36 不适用 (3) °C/W
RθJB 结至电路板热阻 13.6 不适用 (3) °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 1.9 不适用 (3) °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 13.5 不适用 (3) °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 (3) °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 在 TPS548B23EVM 上测得，器件中耗散 1.0W。
(3) 热测试或仿真设置不适用于应用布局。