ZHCSRX8A October   2024  – December 2024 TPS7N53

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出电压设置和调节
      2. 6.3.2 低噪声、超高电源抑制比 (PSRR)
      3. 6.3.3 可编程软启动（SS 引脚）
      4. 6.3.4 精密使能和 UVLO
      5. 6.3.5 电源正常引脚（PG 引脚）
      6. 6.3.6 有源放电
      7. 6.3.7 热关断保护 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 禁用
      3. 6.4.3 以电流限制模式运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1  精密使能（外部 UVLO）
      2. 7.1.2  输入和输出电容器要求（CIN 和 COUT）
      3. 7.1.3  建议的电容器类型
      4. 7.1.4  软启动（SS 引脚）和降噪（NR 引脚）
      5. 7.1.5  电荷泵噪声
      6. 7.1.6  优化噪声和 PSRR
      7. 7.1.7  可调节运行
      8. 7.1.8  负载瞬态响应
      9. 7.1.9  电源正常状态指示功能
      10. 7.1.10 通过并联实现更高输出电流和更低噪声
      11. 7.1.11 功率耗散 (PD)
      12. 7.1.12 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录

7.1.12 估算结温

JEDEC 标准现在建议使用 psi (Ψ) 热指标来估算 LDO 在典型 PCB 板应用电路中的结温。严格来说，此类指标不是热阻参数，但提供了一种估算结温的相对实用方法。已确定这些 psi 指标与覆铜面积明显无关。关键热指标（ΨJT 和 ΨJB）的使用符合方程式 10并在节 5.5 表中给出。

方程式 10. TPS7N53

其中：

  • PD 是耗散功率，如方程式 7 中所述
  • TT 器件封装顶部中间位置的温度
  • TB 是在距器件封装 1mm 且位于封装边缘中心位置测得的 PCB 表面温度