ZHCSRX8A October 2024 – December 2024 TPS7N53
PRODUCTION DATA
为了获得理想的总体性能,请将所有电路元件放置在电路板的同一侧,并尽可能靠近各自的 LDO 引脚连接。将输入和输出电容器的接地回路连接以及 LDO 接地引脚的接地回路连接放置得尽可能彼此靠近,并通过较宽的元件侧铜表面进行连接。为避免系统性能出现负面影响,请勿对输入和输出电容器使用过孔和长布线。如图 7-11 所示的接地和布局方案可最大限度地减轻电感寄生效应,从而减少负载电流瞬变,尽可能降低噪声并提高电路稳定性。
由于宽带宽和高输出电流能力,输出端存在的电感会对负载瞬态响应产生负面影响。为了获得出色性能,应尽可能减小输出端和负载之间的布线电感。一个低 ESL 电容器与低布线电感相结合,可以限制输出端的总电感并优化高频 PSRR。
为了提高热性能和总体性能,请使用嵌入在 PCB 中或置于 PCB 底面与元件相对位置的接地基准平面。该参考平面用于验证输出电压的精度、屏蔽噪声,当连接到散热焊盘时,其作用类似于散热平面,可扩散(或吸收)LDO 器件的热量。在大多数应用中,此接地平面是满足散热要求的必要条件。在散热焊盘下方使用尽可能多的过孔,以帮助将热量从 LDO 传播(或吸收)到下面的 GND 平面。