ZHCSRX8A October   2024  – December 2024 TPS7N53

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出电压设置和调节
      2. 6.3.2 低噪声、超高电源抑制比 (PSRR)
      3. 6.3.3 可编程软启动（SS 引脚）
      4. 6.3.4 精密使能和 UVLO
      5. 6.3.5 电源正常引脚（PG 引脚）
      6. 6.3.6 有源放电
      7. 6.3.7 热关断保护 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 禁用
      3. 6.4.3 以电流限制模式运行
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1  精密使能（外部 UVLO）
      2. 7.1.2  输入和输出电容器要求（CIN 和 COUT）
      3. 7.1.3  建议的电容器类型
      4. 7.1.4  软启动（SS 引脚）和降噪（NR 引脚）
      5. 7.1.5  电荷泵噪声
      6. 7.1.6  优化噪声和 PSRR
      7. 7.1.7  可调节运行
      8. 7.1.8  负载瞬态响应
      9. 7.1.9  电源正常状态指示功能
      10. 7.1.10 通过并联实现更高输出电流和更低噪声
      11. 7.1.11 功率耗散 (PD)
      12. 7.1.12 估算结温
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录

7.1.11 功率耗散 (PD)

电路可靠性需要适当考虑器件功率耗散、印刷电路板 (PCB) 上的电路位置以及正确的热平面尺寸。稳压器周围的 PCB 区域必须尽量消除其他会导致热应力增加的发热器件。

对于一阶近似，稳压器中的功率耗散取决于输入到输出电压差和负载条件。方程式 7 可计算 PD：

方程式 7. TPS7N53
注： 通过适当选择系统电压轨，可更大限度地降低功率耗散，从而实现更高的效率。通过适当的选择，可以获得最小的输入到输出电压差。器件的低压降有助于在宽输出电压范围内实现出色效率。

封装的主要热传导路径是通过连接到 PCB 的散热焊盘。将散热焊盘焊接到器件下方的铜焊盘区域。此焊盘区域包含一组镀通孔，可将热量传导到任何内部平面区域或底部覆铜平面。

通过器件的功率耗散决定了器件的结温 (TJ)。根据方程式 8，功率耗散和结温通常与 PCB 和器件封装组合的结至环境热阻 (RθJA) 和环境空气温度 (TA) 有关。该公式重新排列后可得到输出电流（如方程式 9 所示）。

方程式 8. TJ = TA = (RθJA × PD)
方程式 9. IOUT = (TJ – TA) / [RθJA × (VIN – VOUT)]

遗憾的是，此热阻 (RθJA) 在很大程度上取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力，因此会因铜总面积、铜重量和平面位置而异。热性能信息 表中记录的 RθJA 由 JEDEC 标准 PCB 和铜扩散面积决定，仅用作封装热性能的相对测量。对于精心设计的热布局，RθJA 实际上是 RTE 封装结至外壳（底部）热阻 (RθJCbot) 与 PCB 铜产生的热阻的总和。