ZHCSRG9C December   2004  – March 2025 THS4631

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 互阻抗基础知识
      2. 8.1.2 噪声分析
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 宽带光电二极管跨阻放大器
        1. 8.2.1.1 详细设计过程
          1. 8.2.1.1.1 设计互阻抗电路
          2. 8.2.1.1.2 测量互阻抗带宽
          3. 8.2.1.1.3 互阻抗设计关键决策总结
          4. 8.2.1.1.4 反馈电阻器的选型
        2. 8.2.1.2 应用曲线
      2. 8.2.2 备选互阻抗配置
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 不同输入阶跃幅度以及上升和下降时间下的转换率性能
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 实现高性能的印刷电路板 (PCB) 布局技术
        2. 8.4.1.2 PowerPAD 设计注意事项
        3. 8.4.1.3 PowerPAD PCB 布局注意事项
        4. 8.4.1.4 功率耗散和热效应注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 设计工具评估板固定装置、Spice 模型和应用支持
        1. 9.1.1.1 物料清单
        2. 9.1.1.2 EVM
        3. 9.1.1.3 EVM 警告和限制
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.4.1.3 PowerPAD PCB 布局注意事项

  1. 图 8-14 和 图 8-15 显示了采用顶部蚀刻布局的 PCB。不仅引线必须进行蚀刻，还要对散热焊盘进行蚀刻。
  2. 在散热焊盘区域布置建议数量的过孔。这些过孔的直径必须为 10 密耳。确保过孔较小，以免在回流过程中焊料通过过孔渗锡。
  3. 在散热焊盘区域外沿散热平面的任意位置布置额外过孔。额外过孔有助于耗散 THS4631 产生的热量。这些额外过孔可能大于散热焊盘正下方直径为 10 密耳的过孔，因为过孔未布置在待焊接的散热焊盘区域内；因此不会产生渗锡问题。
  4. 将所有散热焊盘过孔连接到内部接地平面。尽管 PowerPAD 与所有引脚和有源电路电气隔离，但为了优化散热性能，建议将其连接到接地平面。接地平面通常是 PCB 上最大的覆铜区域，有助于在 PCB 上散热。热量在 PCB 上扩散后，气流可作用到更大的表面积，从而散发系统中的热量。
  5. 将这些过孔连接到接地平面时，请勿使用典型网状或通过连接方法。网状连接为高热阻连接，可有效减慢热传递，从而简化具有平面连接的过孔焊接。然而，在这种应用中，最高效的热传递需要低热阻。因此，THS4631 PowerPAD 封装下的过孔必须连接到内部接地平面，该平面在整个过孔一周具有完整连接。
  6. 顶部阻焊层必须使封装引脚和具有过孔的散热焊盘区域处于暴露状态。底部阻焊层必须覆盖散热焊盘区域的过孔。此配置可防止回流焊过程中焊料从散热焊盘区域流走。
  7. 将焊锡膏涂抹在暴露的散热焊盘区域内和所有器件引脚上。
  8. 这些准备过程完成后，即可将器件放置就位，然后像针对所有标准表面贴装元件那样实施焊料回流操作。

按照上述步骤操作即可正确安装器件。