ZHCSRG9C December   2004  – March 2025 THS4631

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 互阻抗基础知识
      2. 8.1.2 噪声分析
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 宽带光电二极管跨阻放大器
        1. 8.2.1.1 详细设计过程
          1. 8.2.1.1.1 设计互阻抗电路
          2. 8.2.1.1.2 测量互阻抗带宽
          3. 8.2.1.1.3 互阻抗设计关键决策总结
          4. 8.2.1.1.4 反馈电阻器的选型
        2. 8.2.1.2 应用曲线
      2. 8.2.2 备选互阻抗配置
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 不同输入阶跃幅度以及上升和下降时间下的转换率性能
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 实现高性能的印刷电路板 (PCB) 布局技术
        2. 8.4.1.2 PowerPAD 设计注意事项
        3. 8.4.1.3 PowerPAD PCB 布局注意事项
        4. 8.4.1.4 功率耗散和热效应注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 设计工具评估板固定装置、Spice 模型和应用支持
        1. 9.1.1.1 物料清单
        2. 9.1.1.2 EVM
        3. 9.1.1.3 EVM 警告和限制
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.4.1.2 PowerPAD 设计注意事项

THS4631 采用热增强型 PowerPAD 集成电路封装系列。此类封装使用下行引线框构建，裸片安装在此引线框上；另请参阅 图 8-12 (a) 和 (b)。这种布置会导致引线框暴露为封装底面上的散热焊盘；另请参阅 图 8-12 (c)。由于散热焊盘与裸片发生直接热接触，因此通过散热焊盘提供的良好散热路径可实现出色散热性能。

借助 PowerPAD 封装，一次制造操作即可实现组装和散热管理。在表面贴装焊接操作（焊接引线时）中，也可将散热焊盘焊接在封装底面上的覆铜区域内。通过在此覆铜区域内使用散热路径，可将封装的热量传递到接地平面或其他散热器件上。

PowerPAD 集成电路封装在面积小、组装方便的表面贴装和机械散热方法之间取得了巨大突破。

THS4631 热增强型封装视图图 8-12 热增强型封装视图